在設(shè)計(jì)手機(jī)無(wú)線充線路板時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，手機(jī)無(wú)線充線路板的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，手機(jī)無(wú)線充線路板的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。下面列出了層疊設(shè)計(jì)要注意的8個(gè)原則。

1.分層

  在多層手機(jī)無(wú)線充線路板中，通常包含有信號(hào)層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒(méi)有分割的實(shí)體平面，它們將為相鄰信號(hào)走線的電流提供一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。信號(hào)層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構(gòu)成對(duì)稱帶狀線或非對(duì)稱帶狀線。多層手機(jī)無(wú)線充線路板的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號(hào)走線要求不能太長(zhǎng)，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。

2.確定單電源參考平面

  使用去耦電容是解決電源完整性的一個(gè)重要措施。去耦電容只能放置在手機(jī)無(wú)線充線路板的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過(guò)孔將嚴(yán)重影響去耦電容的效果，這就要求設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮連接去耦電容的走線應(yīng)盡量短而寬，連接到過(guò)孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡量短。例如，在一個(gè)高速數(shù)字電路中，可以將去耦電容放置在手機(jī)無(wú)線充線路板的頂層，將第2層分配給高速數(shù)字電路（如處理器）作為電源層，將第3層作為信號(hào)層，將第4層設(shè)置成高速數(shù)字電路地。此外，要盡量保證由同一個(gè)高速數(shù)字器件所驅(qū)動(dòng)的信號(hào)走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。

3.確定多電源參考平面

  多電源參考平面將被分割成幾個(gè)電壓不同的實(shí)體區(qū)域。如果緊靠多電源層的是信號(hào)層，那么其附近的信號(hào)層上的信號(hào)電流將會(huì)遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。對(duì)于高速數(shù)字信號(hào)，這種不合理的返回路徑設(shè)計(jì)可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的問(wèn)題，所以要求高速數(shù)字信號(hào)布線應(yīng)該遠(yuǎn)離多電源參考平面。

4.確定多個(gè)接地參考平面

  多個(gè)接地參考平面（接地層）可以提供一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMl。接地平面和電源平面應(yīng)該緊密耦合，信號(hào)層也應(yīng)該和鄰近的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度可以達(dá)到這個(gè)目的。

5.合理設(shè)計(jì)布線組合

  一個(gè)信號(hào)路徑所跨越的兩個(gè)層稱為一個(gè)“布線組合”。最好的布線組合設(shè)計(jì)是避免返回電流從一個(gè)參考平面流到另一個(gè)參考平面，而是從一個(gè)參考平面的一個(gè)點(diǎn)（面）流到另一個(gè)點(diǎn)（面）。而為了完成復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。在信號(hào)層間轉(zhuǎn)換時(shí)，要保證返回電流可以順利地從一個(gè)參考平面流到另一個(gè)參考平面。在一個(gè)設(shè)計(jì)中，把鄰近層作為一個(gè)布線組合是合理的。如果一個(gè)信號(hào)路徑需要跨越多個(gè)層，將其作為一個(gè)布線組合通常不是合理的設(shè)計(jì)，因?yàn)橐粋€(gè)經(jīng)過(guò)多層的路徑對(duì)于返回電流而言是不通暢的。雖然可以通過(guò)在過(guò)孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質(zhì)厚度等來(lái)減小地彈，但也非一個(gè)好的設(shè)計(jì)。

6.設(shè)定布線方向

  在同一信號(hào)層上，應(yīng)保證大多數(shù)布線的方向是一致的，同時(shí)應(yīng)與相鄰信號(hào)層的布線方向正交。例如，可以將一個(gè)信號(hào)層的布線方向設(shè)為"Y軸”走向，而將另一個(gè)相鄰的信號(hào)層布線方向設(shè)為“X軸”走向。

7.采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)

  從所設(shè)計(jì)的手機(jī)無(wú)線充線路板疊層可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設(shè)計(jì)幾乎全部是偶數(shù)層的，而不是奇數(shù)層的，這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。從印制電路板的制造工藝可以了解到，電路板中的所有導(dǎo)電層救在芯層上，芯層的材料一般是雙面覆板，當(dāng)全面利用芯層時(shí)，印制電路板的導(dǎo)電層數(shù)就為偶數(shù)。偶數(shù)層印制電路板具有成本優(yōu)勢(shì)。由于少一層介質(zhì)和覆銅，故奇數(shù)層印制電路板原材料的成本略低于偶數(shù)層的印制電路板的成本。但因?yàn)槠鏀?shù)層印制電路板需要在芯層結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊芯層黏合工藝，故造成奇數(shù)層印制電路板的加工成本明顯高于偶數(shù)層印制電路板。與普通芯層結(jié)構(gòu)相比，在芯層結(jié)構(gòu)外添加覆銅將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，生產(chǎn)周期延長(zhǎng)。在層壓黏合以前，外面的芯層還需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯(cuò)誤蝕刻的風(fēng)險(xiǎn)。增加的外層處理將會(huì)大幅度提高制造成本。

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