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深聯(lián)電路板

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工 藝 能 力
H D I
項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn)制程能力 高級(jí)制程能力
HDI階數(shù) 3+N+3 Anylayer
盲孔厚徑比 1:1 1:1
8層最薄板厚 0.70mm 0.65mm
最小線寬線距 0.05/0.05mm 0.05/0.05mm
關(guān)鍵線/公差 0.065mm/15% 0.06mm/10%
最小盲孔孔徑 0.10mm 0.09mm
盲孔承接PAD尺寸 0.23mm 0.20mm
PTH & 盲孔大小 0.20mm 0.175mm
PTH PAD尺寸 0.35mm 0.30mm
最小焊盤(pán)單邊開(kāi)窗 0.038mm 0.025mm
最小綠油橋 0.065mm 0.065mm
最小CSP/BGA間距 0.40mm 0.35mm
PTH孔徑公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(針對(duì)差分阻抗)
表面處理 沉金、抗氧化、無(wú)鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油
F P C
項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn)制程能力 高級(jí)制程能力
層數(shù) 8L 10L
最大板尺寸 2000*240mm 2000*240mm
最小線寬/線距 1/4OZ 0.04mm 0.04mm
1/3OZ 0.05mm 0.05mm
1/2OZ 0.055mm 0.055mm
最小過(guò)孔 0.15mm 0.1mm
最小過(guò)孔焊盤(pán) 0.25mm 0.2mm
最小激光孔 0.10mm 0.075mm
最小激光孔焊盤(pán) 0.25mm 0.175mm
最小綠油橋 0.065mm 0.065mm
覆蓋膜對(duì)位公差 0.15mm 0.10mm
PTH孔徑公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(針對(duì)差分阻抗)
最小沖槽孔寬度 0.60mm 0.50mm
Pitch公差 ±0.05mm ±0.03mm
Air Gap能力 YES Yes
表面處理 沉金、抗氧化、電鍍金（厚金）
P C B
項(xiàng)目 標(biāo)準(zhǔn)制程能力 高級(jí)制程能力
層數(shù) 40L 48L
板厚 5.5mm 6.5mm
厚徑比 10:1 14:1
銅厚 6OZ 12OZ
工作板尺寸 單面: 500×2000mm 540×2000mm
雙面 : 500×1200mm 540×1200mm
4層及以上 540*650mm 540*650mm
4層最薄板厚 0.38mm 0.35mm
最小機(jī)械孔/焊盤(pán) 0.20/0.40mm 0.15/0.35mm
鉆孔精度 ±0.05mm ±0.038mm
最小綠油橋 0.065mm 0.065mm
PTH孔徑公差 ±0.05mm ±0.038mm
外型公差 ±0.05mm ±0.05mm
阻抗控制公差 ±8% ±6%(針對(duì)差分阻抗)
最小線寬線距 0.075/0.075mm 0.065/0.065mm
表面處理 沉金、抗氧化、無(wú)鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油