按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結(jié)構(gòu)分類，包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。

   據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球PCB產(chǎn)值中占比最大的3類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI板，其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。
 

   產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形，但并不適合據(jù)此判斷對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為，HDI最大的市場為手機(jī)市場，行業(yè)增速放緩，普通HDI產(chǎn)品盈利性并不樂觀。
   HDI是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫，HDI板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實(shí)現(xiàn)，高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。
   HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及IC載板中，其中手機(jī)市場為最大的應(yīng)用市場。
   我們認(rèn)為，普通HDI產(chǎn)品的盈利性近年并不樂觀，資本聚焦普通HDI的時(shí)代已經(jīng)過去。 
   普通HDI供不應(yīng)求的局面已過，產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面，全球手機(jī)市場呈衰退趨勢(shì)，對(duì)于HDI板需求疲軟；供給層面，伴隨2009年左右智能手機(jī)滲透率迅速提升，消費(fèi)電子市場爆發(fā)式增長，HDI技術(shù)出現(xiàn)以來漸成手機(jī)板主流，臺(tái)灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴(kuò)產(chǎn)HDI板應(yīng)以對(duì)市場旺盛需求，且伴隨2001以來歐美手機(jī)及制作手機(jī)最多的EMS廠將制造中心轉(zhuǎn)移到大陸，大部分HDI產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸HDI板生產(chǎn)比重持續(xù)加大，成為產(chǎn)能重災(zāi)區(qū)，形成HDI產(chǎn)能過剩的局面，隨著市場競爭日趨激烈，普通HDI產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯。 
   消費(fèi)電子功能日益復(fù)雜，線路密度、孔密度等要求越來越高，HDI生產(chǎn)成本并未下降
   隨著手機(jī)功能的增加，手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加，加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小的需求日增，手機(jī)所用線路板的技術(shù)層次不斷演進(jìn)。
   HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)，近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時(shí)間及設(shè)備資金，HDI板生產(chǎn)成本越來越高。
   綜上，在HDI板價(jià)格下滑，生產(chǎn)成本高企的背景下，普通HDI板的利潤薄如紙，盈利性并不樂觀，部分HDI供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面，亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
   相比之下，高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣，價(jià)值量高，為當(dāng)下及未來幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，具備發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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