汽車軟硬結(jié)合板廠之分析中國芯片產(chǎn)能3年內(nèi)增長60%，5年內(nèi)翻倍！
汽車軟硬結(jié)合板廠了解到，巴克萊分析師的研究顯示，根據(jù)當?shù)刂圃焐痰默F(xiàn)有計劃，中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場預期。
PCB廠了解到，研究顯示，根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)的分析師在報告中表示，“本土企業(yè)仍然被低估。中國本土半導體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠多于主流行業(yè)消息來源的分析。”
中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設(shè)備，以支持產(chǎn)能擴張并增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國的訂單。
分析師表示，大部分新增產(chǎn)能將用于使用舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。這些傳統(tǒng)半導體（28nm及以上）比最先進的芯片至少落后十年，但廣泛用于家用電器和汽車等系統(tǒng)。
電池FPC廠了解到巴克萊分析師表示，從理論上講，這些芯片可能會導致市場供應過剩，但“我們認為這至少需要幾年時間，最早可能是2026年，并且取決于所達到的質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制。”
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