我國科研人員在電路板表面修飾上取得重要進(jìn)展
據(jù)《中國科學(xué)報(bào)》報(bào)道，近日，武漢工程大學(xué)化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院袁軍、賈莉慧教授團(tuán)隊(duì)在印制電路板（PCB）高精密表面修飾技術(shù)上取得了顛覆性進(jìn)展。
研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。該工藝具有穩(wěn)定可靠、性能強(qiáng)大、安全環(huán)保等特點(diǎn)。日前，該研究成果斬獲得第二屆全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽總決賽優(yōu)秀獎(jiǎng)。
研究人員團(tuán)隊(duì)。受訪者供圖
新研發(fā)的PCB高精密表面修飾新工藝與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅簡化了PCB高精密表面修飾的工藝流程，降低了生產(chǎn)成本，提升了工藝的穩(wěn)定性，同時(shí)避免現(xiàn)有化鎳浸金技術(shù)容易出現(xiàn)的黑盤問題和化鎳鈀金技術(shù)容易出現(xiàn)的漏鍍、滲鍍、假鍍現(xiàn)象。
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