單面軟板制程:開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

雙面軟板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

PCB印刷電路板的稱謂是來自于英文的PCB（Printed Circuit Board）,另外也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義就是以印刷技術(shù)制作的電路產(chǎn)品。印刷電路板的基本構(gòu)造是以絕緣材料輔以導線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。成品上可安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著電路板導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應有的機能。

深聯(lián)軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

深聯(lián)選擇PCB板材料時應考慮的因素：（1)應適當選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB板變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。(3)要求耐熱性高。一般要求PCB板能有250℃／50S的耐熱性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翹曲度要求<0.0075mm／mm。(5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性PCB板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻PCB板則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應采用金屬基板。

PCB是英文Printed circuit board的縮寫，正式譯文是印制電路板或印制線路板，或印刷線路板；包括印制線路圖形和印制元件；
PWB是英文Printed wire board的縮寫，正式譯文是印刷線路板，是英國人早期的叫法，因為當時線路板上只有線路圖，而沒有印制元件等，所以屬于較為原始的板子；由于傳統(tǒng)好多英國人和部分香港人還稱線路板為PWB；
FPC是柔性線路板簡稱，又稱軟板，英文是Flexible printed board的縮寫。

影響PCB價格的因素有7大類： 1:PCB所用材料不同造成價格的多樣性；2:PCB所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價格的多樣性 ；3:PCB本身難度不同造成的價格多樣性；4:客戶要求不同也會造成價格的不同；5:PCB廠家不同造成的價格多樣性；6:付款方式不同造成的價格差異 ；7:區(qū)域不同造成價格的多樣性。

深聯(lián)可以制作從單面到8層的FPC，工作板尺寸最大可以控制在2000mm*240mm,最小線寬/線距控制在0.04mm/0.04mm,最小過孔：0.10mm,小批量訂單采取激光切割的方式成型，外形公差可以控制在：+/-0.05mm,表面處理齊全，可以為客戶FPC提供的表面處理有：沉金，OSP，電金（軟金/硬金），并可以為軟板客戶提供SMT一站式服務，SMT自購元器件，所有打件后的產(chǎn)品均采用吸塑盒包裝。

PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。

我們公司的表面處理方式比較齊全，有：沉金、OSP、 噴錫、 鍍金 (軟金/硬金）、 沉銀、沉錫、鍍光亮錫、鍍銀、碳油等。HDI的表面處理一般為OSP、沉金、OSP+沉金；一般BGA PAD小于或等于0.3MM時，我們建議選擇OSP或OSP+沉金。

HDI關(guān)鍵設(shè)備如激光鉆孔機、電壓機、填孔電鍍線、全自動曝光機、LDI。類似這些關(guān)鍵設(shè)備，深聯(lián)電路都是買的業(yè)內(nèi)最好的機器，激光鉆機是三菱和日立的，LDI是日本網(wǎng)屏的，日本日立的全自動曝光機，基本都能滿足客戶的精度需求。