?在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，5G 技術(shù)的浪潮正席卷而來，深刻地改變著各個行業(yè)的格局。作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，印制電路板（PCB）的工藝和技術(shù)也迎來了全新的要求。對于 PCB 廠而言，這既是前所未有的機遇，更是充滿荊棘的挑戰(zhàn)。

?

從孔技術(shù)層面來看，5G 產(chǎn)品功能的升級使得對 PCB 高密度的需求急劇增加。多階 HDI 及任意順序互連產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，促使 PCB 廠必須提升自身的高階盲埋孔能力。雖然目前多數(shù) PCB 廠在 1 - 3 階 HDI 方面已經(jīng)較為成熟，但面對 5G 產(chǎn)品復(fù)雜的結(jié)構(gòu)需求，進一步提升高階盲埋孔能力迫在眉睫。此外，在 112G 產(chǎn)品中，短樁效應(yīng)不容忽視，對背鉆孔 stub 的要求愈發(fā)嚴(yán)格，ostub 成為發(fā)展趨勢，這無疑對 PCB 廠鉆孔工藝的精度提出了更高的挑戰(zhàn)。同時，5G 通訊高頻高功率器件對散熱的需求巨大，要求 PCB 內(nèi)埋置銅塊以提升散熱能力，這又對 PCB 廠的嵌銅工藝提出了全新的課題，如何確保銅塊與 PCB 板緊密結(jié)合且不影響信號傳輸，成為了必須攻克的難題。?

PCB線、面技術(shù)的精度要求在 5G 時代也達到了新的高度。5G 產(chǎn)品數(shù)據(jù)信號傳輸速率從 25Gbps 提升至 56Gbps，這使得對阻抗、損耗的要求變得極為嚴(yán)苛。產(chǎn)品阻抗公差由 10% 提升到 5%，線寬公差由 20% 提升到 10%。從阻抗控制的影響因素分析，內(nèi)層阻抗公差降低到 5%，介厚公差需控制在 ±7%，銅厚公差 ±3，線寬公差 ±8%，外層阻抗亦是如此。而這一系列的高精度要求，與板材、工程設(shè)計、制程工藝、過程控制等方面緊密相關(guān)，需要 PCB 廠在各個環(huán)節(jié)都做到精益求精。?

電路板板材技術(shù)方面，隨著 5G 通訊速率和頻率的不斷提升，對板材的各項性能指標(biāo)提出了新的標(biāo)準(zhǔn)。損耗因子 Df 要求越來越小，以降低信號傳輸損耗；插損 & 一致性要求更高，對板材的穩(wěn)定性也提出了前所未有的挑戰(zhàn)。同時，5G 高頻板降耗需要采用薄基板材料、高導(dǎo)熱率材料等，這使得 PCB 工作溫度提高，要求板材有更高的 RTI 和導(dǎo)熱率 Tc。通過仿真發(fā)現(xiàn)，高導(dǎo)熱率（Tc）比降低材料的 Df 值更有效，板材 RTI 從 105℃升級到 150℃。此外，當(dāng) PCB 尺寸≥1100mm，芯片尺寸≥100mm 時，對封裝材料和 PCB 適配性需求提高，要求 PCB 板材 CTE（X,Y）≤12PPM。電源板對 CTI 要求高，這對板材的絕緣性能也提出了更高要求。?

線路板輔料技術(shù)在 5G 時代同樣發(fā)揮著關(guān)鍵作用。阻焊油墨的選用對外層高速線路的信號傳輸質(zhì)量影響重大，常規(guī)阻焊油墨已逐漸成為瓶頸，研發(fā)和應(yīng)用超低損耗油墨迫在眉睫，這對 PCB 廠的輔料采購提出了新的要求。棕化藥水方面，在高頻高速領(lǐng)域，銅箔表面粗糙度影響電路損耗，低粗糙度棕化藥水在高速板加工中應(yīng)用廣泛，這無疑對 PCB 廠的棕化工藝提出了新的挑戰(zhàn)。?

5G 時代為 PCB 廠帶來了諸多技術(shù)升級的挑戰(zhàn)，從孔技術(shù)、線面技術(shù)到板材技術(shù)、輔料技術(shù)，每一個環(huán)節(jié)都需要 PCB 廠投入大量的精力和資源去攻克。只有成功應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，PCB 廠才能在 5G 時代的浪潮中站穩(wěn)腳跟，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除