蘋(píng)果是SLP的市場(chǎng)帶動(dòng)者和引領(lǐng)者。2017年，Apple公司要求組裝服務(wù)商為手機(jī)配備一種新型“電路板”，一種類似載板的PCB（SLP）。因此導(dǎo)致了PCB廠的技術(shù)轉(zhuǎn)移，及對(duì)改良半加成工藝（mSAP）的投資需求。緊接著，Samsung公司于2018年初推出的GalaxyS9手機(jī)也采用了SLP技術(shù)，一些韓國(guó)的PCB制造商也進(jìn)行了類似的高資本投入。此外，華為在P30、Mate30手機(jī)上使用SLP技術(shù)，成為第三家大量使用SLP的手機(jī)廠商。

  減小手機(jī)用PCB的特征尺寸是為了讓智能手機(jī)變得更薄功能更強(qiáng)。由于需要增加越來(lái)越多的功能，以及配備越來(lái)越大的屏幕，功耗就成為了關(guān)鍵點(diǎn)。在智能手機(jī)中，電池占據(jù)了大部分空間。隨著電路板上特征尺寸的減小，需在固定的面積里實(shí)現(xiàn)更多的集成。如下圖所示，從iPhone5s開(kāi)始，與智能手機(jī)總面積相比，蘋(píng)果iPhone手機(jī)PCB面積占比逐漸減少。直到最新的iPhoneX系列，面積占比已經(jīng)減少了3%，功能卻增加了，電池的容量也增加了。與此同時(shí)，iPhoneX不僅采用了SLP，而且還將兩個(gè)SLP堆疊了起來(lái)，以進(jìn)一步增加在固定面積內(nèi)的集成。

 

  據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球類載板（SLP）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)67億元（接近10億美元），市場(chǎng)幾乎全部來(lái)源于蘋(píng)果。預(yù)計(jì)2019年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)104億元，同比增長(zhǎng)54.68%，占手機(jī)用PCB總市場(chǎng)規(guī)模的10.6%。2019年開(kāi)隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機(jī)及其他移動(dòng)智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預(yù)計(jì)至2022年，全球SLP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)274億元，占手機(jī)用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。

2016-2022年全球類載板（SLP）市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）
 

  隨著采用SLP的OEM廠商不斷增加，手機(jī)制造商正計(jì)劃在智能手表和平板等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用SLP。2018年全球手機(jī)出貨量中采用SLP技術(shù)比重只約為7%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重則約為12%。Yole預(yù)估至2024年時(shí)采用SLP技術(shù)手機(jī)的出貨量比重將會(huì)提升至16%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值比重約27%。

全球手機(jī)PCB工藝產(chǎn)值比重（資料來(lái)源：Yole）

SLP主要布局企業(yè)

• 載板廠商握有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵在于切入意愿。載板的制程高于類載板，對(duì)于載板廠商而言，類載板的MSAP制程技術(shù)較為熟悉，從載板轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)充產(chǎn)能投入類載板不存在技術(shù)壁壘，將在產(chǎn)品良率等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而類載板尚不能達(dá)到載板的精細(xì)度，應(yīng)用在手機(jī)中其價(jià)格會(huì)受到限制，導(dǎo)致利潤(rùn)水平不如載板廠商原本的高端產(chǎn)品，同時(shí)類載板也存在無(wú)法大量普及的風(fēng)險(xiǎn)。因此載板廠商需要仔細(xì)權(quán)衡轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn)的收益與風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)鍵不在于技術(shù)而在于其切入意愿。潛在的載板廠商參與者包括景碩、斐揖電等。
 

• HDI廠商更具動(dòng)力，良率將是關(guān)鍵。與IC載板相比，HDI競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，逐步變?yōu)榧t海市場(chǎng)，利潤(rùn)率下滑。面對(duì)類載板帶來(lái)的契機(jī)，HDI廠商一方面可借此獲得新增訂單，另一方面可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品組合和盈利水平，因而切入意愿更強(qiáng)。由于類載板的制程更高，HDI廠商要投入資金改造或新增制造設(shè)備，MSAP制程技術(shù)對(duì)HDI廠商來(lái)說(shuō)也需要學(xué)習(xí)時(shí)間，從減成法轉(zhuǎn)為MSAP,產(chǎn)品良率將是關(guān)鍵。潛在的參與者包括欣興、AT&S、華通、南亞等高端HDI廠商。
 

• 兼具高端HDI和IC載板的廠商，理論上可以在HDI和載板間進(jìn)行產(chǎn)能的平衡調(diào)整，但生產(chǎn)工藝仍有挑戰(zhàn)，需權(quán)衡產(chǎn)品組合及產(chǎn)能利用率對(duì)整體運(yùn)營(yíng)效益的影響。

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