蘋果是SLP的市場帶動者和引領者。2017年，Apple公司要求組裝服務商為手機配備一種新型“電路板”，一種類似載板的PCB（SLP）。因此導致了PCB廠的技術轉移，及對改良半加成工藝（mSAP）的投資需求。緊接著，Samsung公司于2018年初推出的GalaxyS9手機也采用了SLP技術，一些韓國的PCB制造商也進行了類似的高資本投入。此外，華為在P30、Mate30手機上使用SLP技術，成為第三家大量使用SLP的手機廠商。

  減小手機用PCB的特征尺寸是為了讓智能手機變得更薄功能更強。由于需要增加越來越多的功能，以及配備越來越大的屏幕，功耗就成為了關鍵點。在智能手機中，電池占據(jù)了大部分空間。隨著電路板上特征尺寸的減小，需在固定的面積里實現(xiàn)更多的集成。如下圖所示，從iPhone5s開始，與智能手機總面積相比，蘋果iPhone手機PCB面積占比逐漸減少。直到最新的iPhoneX系列，面積占比已經(jīng)減少了3%，功能卻增加了，電池的容量也增加了。與此同時，iPhoneX不僅采用了SLP，而且還將兩個SLP堆疊了起來，以進一步增加在固定面積內(nèi)的集成。

 

  據(jù)統(tǒng)計，2018年全球類載板（SLP）市場規(guī)模達67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源于蘋果。預計2019年全球市場規(guī)模將達104億元，同比增長54.68%，占手機用PCB總市場規(guī)模的10.6%。2019年開隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機及其他移動智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預計至2022年，全球SLP市場規(guī)模將達274億元，占手機用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。

2016-2022年全球類載板（SLP）市場規(guī)模及預測（億元）
 

  隨著采用SLP的OEM廠商不斷增加，手機制造商正計劃在智能手表和平板等其他消費電子產(chǎn)品中采用SLP。2018年全球手機出貨量中采用SLP技術比重只約為7%，對應產(chǎn)值比重則約為12%。Yole預估至2024年時采用SLP技術手機的出貨量比重將會提升至16%，對應產(chǎn)值比重約27%。

全球手機PCB工藝產(chǎn)值比重（資料來源：Yole）

SLP主要布局企業(yè)

• 載板廠商握有技術優(yōu)勢，關鍵在于切入意愿。載板的制程高于類載板，對于載板廠商而言，類載板的MSAP制程技術較為熟悉，從載板轉產(chǎn)或擴充產(chǎn)能投入類載板不存在技術壁壘，將在產(chǎn)品良率等方面占據(jù)優(yōu)勢。然而類載板尚不能達到載板的精細度，應用在手機中其價格會受到限制，導致利潤水平不如載板廠商原本的高端產(chǎn)品，同時類載板也存在無法大量普及的風險。因此載板廠商需要仔細權衡轉產(chǎn)或擴產(chǎn)的收益與風險，關鍵不在于技術而在于其切入意愿。潛在的載板廠商參與者包括景碩、斐揖電等。
 

• HDI廠商更具動力，良率將是關鍵。與IC載板相比，HDI競爭日益激烈，逐步變?yōu)榧t海市場，利潤率下滑。面對類載板帶來的契機，HDI廠商一方面可借此獲得新增訂單，另一方面可實現(xiàn)產(chǎn)品升級，優(yōu)化產(chǎn)品組合和盈利水平，因而切入意愿更強。由于類載板的制程更高，HDI廠商要投入資金改造或新增制造設備，MSAP制程技術對HDI廠商來說也需要學習時間，從減成法轉為MSAP,產(chǎn)品良率將是關鍵。潛在的參與者包括欣興、AT&S、華通、南亞等高端HDI廠商。
 

• 兼具高端HDI和IC載板的廠商，理論上可以在HDI和載板間進行產(chǎn)能的平衡調整，但生產(chǎn)工藝仍有挑戰(zhàn)，需權衡產(chǎn)品組合及產(chǎn)能利用率對整體運營效益的影響。