HDI廠了解到，電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的一部分。在PCB制造過程中，銅厚度是一個非常重要的因素。正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能，同時也影響著電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

一般我們常見的銅厚有17.5um（0.5oz），35um（1oz），70um（2oz）

銅厚度決定了電路板的導電性能。銅是一種優(yōu)良的導電材料，它的厚度直接影響著電路板的導電效果。如果銅層太薄，導電性能可能會下降，導致信號的傳輸衰減或電流的不穩(wěn)定。而如果銅層太厚，雖然導電性能會很好，但會增加電路板的成本和重量，而且銅過厚的情況下，容易導致流膠嚴重，介質(zhì)層過薄線路加工的難度會增大，所以一般也不推薦做2oz銅厚，在PCB制造中，需要根據(jù)電路板的設計要求和實際應用來選擇合適的銅厚度，以實現(xiàn)最佳的導電效果。

其次，FPC廠了解到，銅厚度對于電路板的散熱性能也有重要影響。隨著現(xiàn)代電子設備的功能越來越強大，其工作過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。良好的散熱性能可以保證電子元器件在工作過程中的溫度控制在安全范圍內(nèi)。銅層作為電路板的導熱層，其厚度決定了散熱的效果。如果銅層太薄，可能會導致熱量無法有效傳導和散發(fā)，增加元器件發(fā)生過熱的風險。

所以，PCB的銅厚不能太薄，在PCB設計過程當中我們也可以在空白的區(qū)域進行鋪銅來輔助PCB板的散熱，在PCB制造中，選擇合適的銅厚度可以確保電路板具備良好的散熱性能，保證電子元器件的安全運行。

此外，銅厚度還對于電路板的可靠性和穩(wěn)定性有重要影響。銅層不僅作為導電層和導熱層，還是電路板的支撐和連接層。適當?shù)你~厚度可以提供足夠的機械強度，防止電路板在使用過程中彎曲、斷裂或開焊。同時，合適的銅厚度可以保證電路板與其他元件的焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷和失效的風險。因此，在PCB制造中，選擇合適的銅厚度可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。

綜上所述，銅厚度在PCB制造中的重要性是不可忽視的。正確的銅厚度可以保證電路板的導電性能、散熱性能、可靠性和穩(wěn)定性。

PCB廠了解到，在實際制造過程中，需要根據(jù)電路板的設計要求、功能需求和成本控制等因素綜合考慮，選擇合適的銅厚度，以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。只有如此，才能生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB，滿足現(xiàn)代電子設備對于高性能、高可靠性的需求。

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