近來軟性電子成為科技界熱門的話題，似乎已被認(rèn)定是繼半導(dǎo)體與顯示器后成為下一波新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)，國內(nèi)外討論與研究議題持續(xù)不斷，與前幾年的奈米技術(shù)盛況相較有過之而無不及。軟板技術(shù)前些年因資通訊產(chǎn)品行動化之潮流也是風(fēng)光一時，其魅力至今仍然在產(chǎn)業(yè)界為一熱門話題，投入軟板產(chǎn)業(yè)者前仆后繼。因軟性電子強(qiáng)調(diào)可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產(chǎn)品特性相同，是否二者間存在著一定的相關(guān)性？

      軟性電子的發(fā)展起因之一來自于高齡化社會的來臨，居家及遠(yuǎn)距照需求殷切，強(qiáng)調(diào)個人式個性生活的時代到來，生活講求便利，資訊與通訊行動及整合化，最后加上永續(xù)家園的理念逐漸形成，對于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結(jié)合半導(dǎo)體電子與顯示科技的整合型技術(shù)醞釀而生。過去我國在以上二級技術(shù)投入相當(dāng)?shù)男牧?，并已?jīng)營出一定之規(guī)模。再加上成就過去國家經(jīng)建成績的傳統(tǒng)化工與塑膠高分子材料產(chǎn)業(yè)已完全成熟，將此二者技術(shù)結(jié)合，如以技術(shù)觀點來言明軟性電子在國內(nèi)發(fā)展其實已經(jīng)建立完備的基礎(chǔ)，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導(dǎo)體與顯示技術(shù)將整體應(yīng)用更擴(kuò)大的整合型技術(shù)。軟性電子在其本質(zhì)上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合人因工程之穿戴式電子產(chǎn)品，具有攜帶便立即行動資訊生活化之特色。Flexible to Design-應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計自由度高，較自由之外形設(shè)計，例如卷軸式顯示器，可進(jìn)行多功能之整合設(shè)計，例如光電及感測的整合設(shè)計，F(xiàn)lexible to Assembly –全塑化性的柔軟外觀，符合安全之需求，因具可裁切任何尺寸之特性，可以彈性適用于各類產(chǎn)品。Flexible to Manufacture –可撓曲性的特質(zhì)，容易以卷對卷方式進(jìn)行制造及生產(chǎn)，對于制造的簡便性與穩(wěn)定性具有一定之幫助。
       FPC最大的特色是具有高度之撓曲性，這雨軟電的主要訴求是相同的，但就以實際技術(shù)內(nèi)容而言，二者差異很大。軟板僅是一具可撓性之電子元件基板，雖然可在其表面承載主被動元件，但其所形成之線路或元件都是以無機(jī)材料與制程技術(shù)加之于其上，而這一點與軟電強(qiáng)調(diào)以全塑化材料為目標(biāo)的主體訴求有相當(dāng)?shù)牟町?，唯一較相同的是二者皆適用高分子塑膠材料為基材，但軟電對這一基材除了共同在撓曲性的要求外，有些特性要求均較軟板基材為嚴(yán)格。
       軟板因其訴求之特性與軟電相當(dāng)類似，所以給大家無限聯(lián)想空間，認(rèn)為二者之間應(yīng)有著相當(dāng)程度的相關(guān)性存在，但其實兩種技術(shù)間有著極大的差異，但軟電的確是取軟板在產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)可撓取與輕量薄型之設(shè)計概念，在基材與制程上有一些共通點，但實際內(nèi)涵則大不相同。軟板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟發(fā)展期，我們希望為產(chǎn)業(yè)鏈已近成熟的軟板產(chǎn)業(yè)找出另一條出路，軟電才正進(jìn)入萌芽階段，相關(guān)技術(shù)尚處于嘗試階段，其技術(shù)發(fā)展空間極大，無論材料、設(shè)備及系統(tǒng)都尚待開發(fā)，尤其新材料的研發(fā)進(jìn)展是決定軟電是否成功的關(guān)鍵，故以研發(fā)及技術(shù)趨勢角度而言，以軟板切入軟電材料的開發(fā)是一項值得嘗試的新領(lǐng)域。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除