近來(lái)軟性電子成為科技界熱門(mén)的話題，似乎已被認(rèn)定是繼半導(dǎo)體與顯示器后成為下一波新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)，國(guó)內(nèi)外討論與研究議題持續(xù)不斷，與前幾年的奈米技術(shù)盛況相較有過(guò)之而無(wú)不及。軟板技術(shù)前些年因資通訊產(chǎn)品行動(dòng)化之潮流也是風(fēng)光一時(shí)，其魅力至今仍然在產(chǎn)業(yè)界為一熱門(mén)話題，投入軟板產(chǎn)業(yè)者前仆后繼。因軟性電子強(qiáng)調(diào)可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產(chǎn)品特性相同，是否二者間存在著一定的相關(guān)性？
軟性電子的發(fā)展起因之一來(lái)自于高齡化社會(huì)的來(lái)臨，居家及遠(yuǎn)距照需求殷切，強(qiáng)調(diào)個(gè)人式個(gè)性生活的時(shí)代到來(lái)，生活講求便利，資訊與通訊行動(dòng)及整合化，最后加上永續(xù)家園的理念逐漸形成，對(duì)于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結(jié)合半導(dǎo)體電子與顯示科技的整合型技術(shù)醞釀而生。過(guò)去我國(guó)在以上二級(jí)技術(shù)投入相當(dāng)?shù)男牧?，并已?jīng)營(yíng)出一定之規(guī)模。再加上成就過(guò)去國(guó)家經(jīng)建成績(jī)的傳統(tǒng)化工與塑膠高分子材料產(chǎn)業(yè)已完全成熟，將此二者技術(shù)結(jié)合，如以技術(shù)觀點(diǎn)來(lái)言明軟性電子在國(guó)內(nèi)發(fā)展其實(shí)已經(jīng)建立完備的基礎(chǔ)，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導(dǎo)體與顯示技術(shù)將整體應(yīng)用更擴(kuò)大的整合型技術(shù)。軟性電子在其本質(zhì)上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合人因工程之穿戴式電子產(chǎn)品，具有攜帶便立即行動(dòng)資訊生活化之特色。Flexible to Design-應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高，較自由之外形設(shè)計(jì)，例如卷軸式顯示器，可進(jìn)行多功能之整合設(shè)計(jì)，例如光電及感測(cè)的整合設(shè)計(jì)，F(xiàn)lexible to Assembly –全塑化性的柔軟外觀，符合安全之需求，因具可裁切任何尺寸之特性，可以彈性適用于各類(lèi)產(chǎn)品。Flexible to Manufacture –可撓曲性的特質(zhì)，容易以卷對(duì)卷方式進(jìn)行制造及生產(chǎn)，對(duì)于制造的簡(jiǎn)便性與穩(wěn)定性具有一定之幫助。
FPC最大的特色是具有高度之撓曲性，這雨軟電的主要訴求是相同的，但就以實(shí)際技術(shù)內(nèi)容而言，二者差異很大。軟板僅是一具可撓性之電子元件基板，雖然可在其表面承載主被動(dòng)元件，但其所形成之線路或元件都是以無(wú)機(jī)材料與制程技術(shù)加之于其上，而這一點(diǎn)與軟電強(qiáng)調(diào)以全塑化材料為目標(biāo)的主體訴求有相當(dāng)?shù)牟町悾ㄒ惠^相同的是二者皆適用高分子塑膠材料為基材，但軟電對(duì)這一基材除了共同在撓曲性的要求外，有些特性要求均較軟板基材為嚴(yán)格。
軟板因其訴求之特性與軟電相當(dāng)類(lèi)似，所以給大家無(wú)限聯(lián)想空間，認(rèn)為二者之間應(yīng)有著相當(dāng)程度的相關(guān)性存在，但其實(shí)兩種技術(shù)間有著極大的差異，但軟電的確是取軟板在產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)可撓取與輕量薄型之設(shè)計(jì)概念，在基材與制程上有一些共通點(diǎn)，但實(shí)際內(nèi)涵則大不相同。軟板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟發(fā)展期，我們希望為產(chǎn)業(yè)鏈已近成熟的軟板產(chǎn)業(yè)找出另一條出路，軟電才正進(jìn)入萌芽階段，相關(guān)技術(shù)尚處于嘗試階段，其技術(shù)發(fā)展空間極大，無(wú)論材料、設(shè)備及系統(tǒng)都尚待開(kāi)發(fā)，尤其新材料的研發(fā)進(jìn)展是決定軟電是否成功的關(guān)鍵，故以研發(fā)及技術(shù)趨勢(shì)角度而言，以軟板切入軟電材料的開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)值得嘗試的新領(lǐng)域。