展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道|深聯(lián)電路德國慕尼黑電子展第一天!
手機(jī)屏幕前的
各位朋友們
大家好呀!
你們期待已久的
德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)
在今天(11月12日)正式拉開帷幕!
它尊嘟來啦!
期待不期待?
想不想看第一現(xiàn)場(chǎng)?
小編這就為你雙手奉上
諸位請(qǐng)看
我們深聯(lián)的帥哥美女們
已經(jīng)精心裝扮、隆重登場(chǎng)啦!
優(yōu)秀且專業(yè)的精英團(tuán)隊(duì)
在B1館-210號(hào)
等候您的蒞臨參觀!
快來快來
跟著小編一起去逛現(xiàn)場(chǎng)吧!
展會(huì)一開始
我們展位就吸引了眾多參觀者
駐足咨詢了解
我們的精英團(tuán)隊(duì)
向同行翹楚、合作伙伴們
展示公司的最新產(chǎn)品和技術(shù)動(dòng)態(tài)
并進(jìn)行了愉快地深入交流
無論您何時(shí)來到我們的展位
咱們的專業(yè)人員
都會(huì)為您耐心解答疑惑
保證讓您對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)了解得
清晰又透徹
本次盛會(huì)
我們特意精心準(zhǔn)備了最新的
PCB、FPC、HDI、軟硬結(jié)合板產(chǎn)品
包含有汽車、電源、通訊、消費(fèi)、
安防、工控和醫(yī)療
等多個(gè)領(lǐng)域
產(chǎn)品類型豐富多樣
凝聚著我們的尖端技術(shù)與智慧
我們期待每一位客戶的到來
期望和您共同探討電子行業(yè)未來的無限可能
接下來的3天(11月13日-15日)
深聯(lián)電路
會(huì)繼續(xù)在
B1館-210號(hào)
期待與你的美好相遇!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈,柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)?
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn),PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸?
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境,汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全?
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合?
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸?
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同?
- 5G 時(shí)代,PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)?
- 軟硬結(jié)合板:解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB,從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】