②PI

聚酰亞胺（簡稱PI）是柔性電路加工中最常用的熱固化絕緣材料。材料的厚度范圍一般是12.5μm（0.5mil）至125μm（5mil），已有的厚度有7.5、12.5、25、50、75和125um。常用的規(guī)格是25μm(1mil)和12.5μm(0.5mil)。

優(yōu)點：高度撓曲性，良好的抗撕裂性。耐高溫、耐燃，可折疊可防靜電干擾，化學(xué)變化穩(wěn)定，良好的絕緣性能和介電性能。是阻燃材料，具有突出的抵抗焊接溫度性能，在焊接條件下電性能絲毫無損。電氣性能和機(jī)械性能極佳。利于設(shè)計、使用壽命長。

缺點：吸濕性高，價格相對高。

③粘合劑

用來粘接導(dǎo)體和介質(zhì)也是非常重要的。它必須保證FPC在加工時不脫膠或不過多地溢膠。

丙烯酸類（Acrylic  12.5um/25um）

丙烯酸膠(Acrylic adhesives)及其改良膠(Modified Acrylic Adhesives)是一種熱固化材料。

材料厚度一般有12.5μm（0.5mil）至100μm（4mil），常用的是0.5mil和1mil。它廣泛應(yīng)用于高溫柔性場合（如需要鉛錫焊接操作），保證在這些應(yīng)用場合下不脫膠或起泡。它還具有優(yōu)良的抗化學(xué)作用特性，可以抵抗加工過程中化學(xué)物質(zhì)和溶劑的影響。結(jié)合力極好，而且撓性很好.在選用改性丙烯酸薄膜做內(nèi)層的粘結(jié)劑時，兩個內(nèi)層之間的丙烯酸的厚度一般不超過0.05mm，以防止熱沖擊時Z方向膨脹過大而造成金屬化孔的斷裂。當(dāng)0.05mm厚的丙烯酸無法滿足粘結(jié)要求時，應(yīng)改用環(huán)氧樹脂型粘結(jié)片代替.與傳統(tǒng)的丙烯酸膠不一樣，改良丙烯酸膠具有部分類似熱塑性材料的特性。它是用局部橫向耦合的方式來改良材料的。當(dāng)溫度大于它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度時（Tg），膠就粘到銅或介質(zhì)上。因為材料的局部橫向耦合結(jié)構(gòu)，膠可以在需要時重復(fù)粘接。

環(huán)氧類（Epoxy  12.5um/25um）

 環(huán)氧樹脂是一種熱固化材料，結(jié)合力不如丙烯酸樹脂，因而主要用于粘結(jié)覆蓋層和內(nèi)層。環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)低于丙烯酸數(shù)倍，在Z方向的熱膨脹小，利于保證金屬化孔的耐熱沖擊性。在環(huán)氧樹脂里面加入其它聚合物來得到增加柔性的改良環(huán)氧樹脂膠。改良環(huán)氧樹脂膠具有低的溫度膨脹系數(shù)，經(jīng)常應(yīng)用于多層FPC或軟硬結(jié)合板。改良環(huán)氧樹脂膠具有極好的Z軸膨脹系數(shù)特性，還具有高的粘合力，低的潮濕吸收率，以及抵制加工過程化學(xué)溶劑的抗化學(xué)作用特性。

④銅箔

電解銅箔（ED，Electrodeposited copper）

采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作；但在彎曲半徑小于5mm或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂。

壓延銅箔（RA，Rolled－Annealed copper）

其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次撓曲且壓延銅表面比電解銅的光滑，撓性覆銅基材多選用壓延銅箔。由于趨膚效應(yīng)的原因，用壓延銅做的導(dǎo)線在高頻時的損耗較小。

建議在設(shè)計文件中，指出FPC彎曲的方向，使FPC板彎曲的方向與銅的方向一致。

⑤ PP

PP代表的是Prepreg（預(yù)浸覆材料）。

Normal PP：指的是普通的預(yù)浸覆材料，通常用于多層PCB的制造。預(yù)浸覆材料是一種基于樹脂的玻璃纖維布，它在制造PCB時用來粘合層間的銅箔和保證PCB板的絕緣性能。

No-Flow PP：指的是不流動的預(yù)浸覆材料。與普通的預(yù)浸覆材料相比，No-Flow PP在制造高密度互連PCB時使用，它的特性在于在高溫下不會流動，這樣能夠更好地控制銅箔的位置和厚度，從而保證PCB的尺寸和形狀精度。

因此，PP在PCB板中代表的是預(yù)浸覆材料，而Normal PP和No-Flow PP則是不同類型的預(yù)浸覆材料，用于不同的PCB制造需求。

⑥ 阻焊

軟硬結(jié)合板硬板區(qū)域的阻焊與硬板設(shè)計規(guī)范一致，采用綠油設(shè)計。軟板區(qū)域的阻焊與柔板設(shè)計規(guī)范一致，采用Coverlayer設(shè)計（Coverlayer是指覆蓋在PCB表面的一層保護(hù)性材料。Coverlayer通常是一種聚合物薄膜，如聚酰亞胺（PI）或聚酰胺酯（PET），它可以覆蓋在PCB的表面，以提供保護(hù)和絕緣作用。）。軟板區(qū)域存在細(xì)間距焊盤的時候，無法使用Coverlayer時，也使用阻焊油墨。

⑦ 補(bǔ)強(qiáng)(Stiffener)

補(bǔ)強(qiáng)的材料和軟板補(bǔ)強(qiáng)的材料一致。軟硬結(jié)合板貼補(bǔ)強(qiáng)的膠盡量采用熱壓膠，以保證單板SMT過回流爐時補(bǔ)強(qiáng)不會掉。