為什么現(xiàn)在汽車軟硬結合板廠的PCB有無鹵素要求？

一、什么是無鹵基材（汽車軟硬結合板廠揭秘）

無鹵素基材：

按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量別離小于0.09％Wt(分量比)的覆銅板，界說為無鹵型覆銅板。(一起，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])

無鹵素資料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed®系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等

二、為什么要禁鹵（汽車軟硬結合板廠揭秘）

鹵素：

指化學元素周期表中的鹵族元素，包含氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)?，F(xiàn)在，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。

相關組織研討標明，含鹵素的阻燃資料(聚合多溴聯(lián)苯PBB：聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE)，廢棄著火焚燒時，會放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，發(fā)煙量大，氣味難聞，有高毒性氣體，致癌，人體攝入后無法排出，嚴重影響健康。

因此，歐盟的法令制止運用的是PBB和PBDE等六種物質。中國信息產(chǎn)業(yè)部相同文件要求，投入市場的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質。

據(jù)了解，PBB和PBDE在覆銅板職業(yè)已基本上不在運用，較多運用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃資料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學分子式是CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板雖未有任何法令法規(guī)加以規(guī)定，但這類含溴型覆銅板，焚燒或電器火災時，會釋放出很多有毒氣體(溴化型)，發(fā)煙量大；在PCB作熱風整平緩元件焊接時，板材受高溫(>200)影響，也會釋放出微量的溴化氫；是否也會發(fā)生有毒氣體，還在評估中。

綜上。鹵素作為原資料運用帶來的負面后果影響巨大，禁鹵是有很必要的。

三、無鹵基板的原理（汽車軟硬結合板廠揭秘）

就現(xiàn)在而言，大部分的無鹵資料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在焚燒時，受熱分化生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂外表構成炭化膜，隔絕樹脂焚燒外表與空氣接觸，使火平息，到達阻燃作用。含磷氮化合物的高分子樹脂，焚燒時發(fā)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂系統(tǒng)阻燃。

四、無鹵板材的特色

1.資料的絕緣性

因為選用P或N來替代鹵素原子因此一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而進步質的絕緣電阻及抗擊穿才能。

2.資料的吸水性

無鹵板材因為氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子構成氫鍵的機率要低于鹵素資料，因此其資料的吸水性低于慣例鹵素系阻燃資料。關于板材來說，低的吸水性對進步資料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

3.資料的熱穩(wěn)定性

無鹵板材中氮磷的含量大于一般鹵系資料鹵素的含量，因此其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的狀況下，其分子的運動才能將比慣例的環(huán)氧樹脂要低，因此無鹵資料其熱膨脹系數(shù)相對要小。

相關于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢，無鹵素板材替代含鹵板材也是大勢所趨。

五、出產(chǎn)無鹵PCB的體會

1.層壓

層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為確保樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃保持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實踐的板料升溫狀況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON／mm，圖電后的板通過六次熱沖擊均未呈現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。

2.鉆孔加工性

鉆孔條件是一個重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板因為選用P、N系列官能團增大了分子量一起增強了分子鍵的剛性，因此也增強了資料的剛性，一起，無鹵資料的Tg點一般較一般覆銅板要高，因此選用一般FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔，作用一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。

3.耐堿性

一般無鹵板材其抗堿性都比一般的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防呈現(xiàn)基材白斑。

4.無鹵阻焊制造

現(xiàn)在世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其功能與一般液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與一般油墨基本差不多。

無鹵PCB板因為具有較低的吸水率以及適應環(huán)保的要求，在其他功能也可以滿意PCB板的質量要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。

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