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深聯(lián)電路與您相約2024年德國慕尼黑國際電子元器件博覽會

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人氣：746發(fā)布日期：2024-10-12 16:59【大中小】

在全球化浪潮的推進(jìn)下，我司不僅在國內(nèi)市場占據(jù)一席之地，以卓越的技術(shù)和可靠的品質(zhì)贏得了廣泛的贊譽，更積極拓展海外市場，勇敢地邁出走向世界的步伐。此次我們更是受邀參加2024年德國慕尼黑國際電子元器件博覽會。

這一盛事是全球電子行業(yè)的重要舞臺，匯聚了來自世界各地的頂尖企業(yè)、專業(yè)人士和創(chuàng)新成果。能夠獲此邀請，充分彰顯了我司在行業(yè)內(nèi)的卓越地位和廣泛影響力。

該展會始創(chuàng)于1964年，兩年一屆，是歐洲及世界上規(guī)模最大和影響最廣的電子元器件專業(yè)展會之一。世界上電子及檢測系統(tǒng)的元件和組件行業(yè)主要供貨商均會參加該展，來自各地的電子行業(yè)人士相聚在慕尼黑，共敘過去兩年電子行業(yè)的發(fā)展、共瞻電子市場的未來。

我司為此盛會準(zhǔn)備了最新的PCB、FPC、HDI、軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，涵蓋有汽車、電源、通訊、消費、安防、工控和醫(yī)療等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品類型多樣，涉及到新能源汽車、智慧電源、綠色能源、衛(wèi)星通信、智能工廠、物聯(lián)網(wǎng)+、智能可穿戴、智能建筑、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等多項技術(shù)話題。