英特爾這樣做,讓 PCB 板上沉睡的寶藏重獲價(jià)值
電腦對(duì)于大多數(shù)人來(lái)說(shuō),除了 CPU 就是顯卡、內(nèi)存和硬盤(pán)這“電腦四件套”,就算是報(bào)廢舊電腦,這些器件也能被回收再利用,但其實(shí)在機(jī)箱內(nèi)部,破舊報(bào)廢的電腦主板上還有 1800 個(gè)左右的器件大部分都會(huì)被當(dāng)做垃圾直接廢棄,白白浪費(fèi)了回收價(jià)值。
但這樣的浪費(fèi)并非是沒(méi)人回收,而是很難回收。
電腦的 PCB 板到底是怎么污染環(huán)境的?
根據(jù) 2016 年公布的新版《國(guó)家危險(xiǎn)廢物名錄》,電子元件制造行業(yè)中線路板生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢液、使用酸進(jìn)行銅氧化處理產(chǎn)生的廢液、銅板蝕刻過(guò)程中產(chǎn)生的廢液被認(rèn)定為危險(xiǎn)廢物。可以說(shuō),這些所謂的廢棄物,并不是“廢”物,而是“毒”物。
在廢舊 PCB 中,含有鉛、汞、六價(jià)鉻等重金屬,以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE) 等有毒化學(xué)物質(zhì),如果不經(jīng)過(guò)任何處理就填埋,當(dāng)雨水接觸到這些埋在地下的垃圾后會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成垃圾滲濾液,其中的重金屬滲到地下水中會(huì)引起嚴(yán)重污染。如果滲透到地下土壤和水源,糧食、地下水則都會(huì)危害到人類(lèi)的健康,污染動(dòng)物植物。
在主板 PCB 電路板中,用傳統(tǒng)的方式回收,通常只能回收重金屬,而由于前期設(shè)計(jì)問(wèn)題,玻璃纖維和一些有機(jī)物會(huì)混合在一起,導(dǎo)致極難分離和回收。只能將這些沒(méi)有被完全回收的板子直接“丟棄”。
“切掉”三分之一 PCB 主板,會(huì)給電腦帶來(lái)什么綠色效果?
那么,如果僅看 PCB 板,我們能有什么辦法做一些改進(jìn),達(dá)到減少污染、提高回收的綠色低碳效果呢?
實(shí)際上,英特爾和 PC 產(chǎn)業(yè)正基于綠色低碳理念在商用 PC 的 PCB 板上進(jìn)行實(shí)踐。在諸多綠色低碳解決方案中,有一條路徑非常直觀見(jiàn)效,從 PC 中面積最大的主板入手,通過(guò)減少主板 PCB 和器件,目前英特爾所打造的綠色低碳電腦原型機(jī),主板元器件已經(jīng)從 1800 減少到 1400 個(gè),降低了 22%,并且 PCB 主板面積減少了 36%,直接減少了污染的可能性。
為了縮小并盡可能將外部擴(kuò)展功能集成在主板上,以減少內(nèi)部的連接線纜,最終獲得了一塊設(shè)計(jì)緊湊的主板,并讓 PCB 用量降低了 36%,從而可以輕松放入一個(gè) 7L 的機(jī)箱內(nèi)。
可以看到,主板 PCB 從元器件的挑選、SMT 貼片到后續(xù)的組裝都少不了英特爾的參與。事實(shí)上,英特爾對(duì)綠色低碳電腦的關(guān)注,已經(jīng)涵蓋了“從搖籃回到搖籃”的產(chǎn)品全生命周期,通過(guò)對(duì)定義和設(shè)計(jì)、制造和交付、使用和維護(hù)、回收和循環(huán) 4 大關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行綠色把控,在主板、散熱、結(jié)構(gòu)、機(jī)箱、電源、器件、SMT、組裝、包裝、體感、低碳模式、數(shù)據(jù)管理、軟件和綠色可降解 PCB 板上實(shí)現(xiàn)了 14 項(xiàng)突破和創(chuàng)新,將可持續(xù)的節(jié)能減排理念貫穿始終,真正實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)中凸顯綠色制造,在使用中釋放綠色能效,在回收中提高可復(fù)用率。
要實(shí)現(xiàn)上述的步驟并不容易,主板上包含了種類(lèi)繁多的 IC、阻容性等器件,每一個(gè)元器件都需要避免使用不環(huán)保、不利于回收的元器件產(chǎn)品。而在元器件 SMT 貼片流程中,英特爾也會(huì)要求 SMT 工廠使用環(huán)保型材料,如錫膏等。并且 SMT 工廠也需要積極導(dǎo)入最新的綠色工藝,并努力提高產(chǎn)品良率。同時(shí)也要在有害廢棄物處置方面嚴(yán)格遵照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
在組裝環(huán)節(jié),英特爾通過(guò)降低主板前期設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,讓系統(tǒng)整裝環(huán)節(jié)變得更為環(huán)保。同時(shí)工廠端也需要執(zhí)行英特爾提出的環(huán)保規(guī)范,不斷改善流程、提高自動(dòng)化水平,并優(yōu)化測(cè)試和質(zhì)檢,最大程度降低對(duì)人力和能源的要求。
在向前沿科技不斷探索的同時(shí),英特爾也不忘深耕 PC 生態(tài),與 PC 產(chǎn)業(yè)合作伙伴一起共創(chuàng)形成“綠色、低碳、共贏”的綠色產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,與 PCB 板材廠商和加工制造商、產(chǎn)品方案商和結(jié)構(gòu)件及系統(tǒng)廠商等諸多跨行業(yè)廠商一起,不斷在設(shè)計(jì)、制造中尋求高效節(jié)能、綠色低碳的新突破,在密切的協(xié)作中爭(zhēng)取在 2030 年前將供應(yīng)鏈的溫室氣體排放量降低至少 30%,在 2040 年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)溫室氣體凈零排放,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)走向可持續(xù)發(fā)展的良性循環(huán),實(shí)現(xiàn)用綠色驅(qū)動(dòng)未來(lái)。
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