射頻前端是無線通信設(shè)備的一個(gè)核心部件，是將無線電磁波信號(hào)和二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)進(jìn)行互相轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)部件。

射頻前端的組成

  按照功能可分為發(fā)射端(TX)和接收端(RX)；

  按照組成器件可分為功率放大器(PA)、低頻噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filters)、開關(guān)(Switches)、雙工器(Duplexes)和調(diào)諧器(Antenna Tuner)組成。

  對(duì)于各個(gè)組成部件的功能，手機(jī)無線充軟板小編給大家列了幾點(diǎn)，具體如下：

a）功率放大器負(fù)責(zé)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；

b）濾波器負(fù)責(zé)發(fā)射及接受信號(hào)的濾波；

c）低噪聲放大器負(fù)責(zé)接受通道中的小信號(hào)放大；

d）射頻開關(guān)負(fù)責(zé)接受、發(fā)射通道之間的切換；

e）雙工器負(fù)責(zé)準(zhǔn)雙工切換、接受/發(fā)送通道的射頻信號(hào)濾波；

f）調(diào)諧器負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的信道選擇、頻率變化和放大。

  據(jù)手機(jī)無線充軟板廠了解，在5G時(shí)代，信號(hào)頻段數(shù)量大幅增加，隨之需要的組成部件數(shù)量也大幅增加，同時(shí)5G通訊設(shè)備需要向下兼容4G和3G，因此增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀。

  根據(jù)研究，每增加一個(gè)頻段，需要增加1個(gè)PA，1個(gè)雙工器，1個(gè)射頻開關(guān)，1個(gè)LNA和2個(gè)濾波器。2G需支持4個(gè)頻段，3G需支持6個(gè)頻段，4G為20個(gè)，5G為80個(gè)。

  那是不是可以簡(jiǎn)單理解5G時(shí)代的射頻前端部件數(shù)量需要的是4G時(shí)代的4倍以上呢？也不是。這里引入載波聚合技術(shù)。

前端模組化程度日益復(fù)雜

  5G時(shí)代射頻前端模組化程度將越來越高。隨著通信制式升級(jí)，頻段變多，高一級(jí)的通信系統(tǒng)要向下兼容，導(dǎo)致射頻器件越來越多越來越復(fù)雜；同時(shí)要求增加電池容量， 壓縮手機(jī)無線充軟板廠的PCB板面積，決定了模組化是必然趨勢(shì)：

1、終端小型化。射頻前端模組化降低了對(duì)PCB面積的占用，這對(duì)于寸土寸金的手機(jī)終端內(nèi)部尤為重要。

2、大批量生產(chǎn)一致性。如果用分立原件搭建復(fù)雜需求的射頻電路，很難保證量產(chǎn)一致性，而模塊化將電路內(nèi)化，可靠性更高。

3、縮短研發(fā)周期。射頻前端模組化提升了終端廠商的研發(fā)效率，縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，使得后者能更快地推出新產(chǎn)品。

  射頻前端模塊通常存在三種主流架構(gòu)：PAMiD架構(gòu)、MMMBPA+ASM架構(gòu)、MMPA + TxFEM架構(gòu)，對(duì)應(yīng)了不同形式的模組化。MMMB PA集成2G/3G/4G PA，通過外部濾波器和雙工器與天線開關(guān)模塊ASM連接，即MMMB PA+ASM架構(gòu)；MMPA+TxFEM是目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的射頻前端架構(gòu)，MMPA只集成3G/4G PA，2G PA與ASM集成，稱為“TxFEM”。PAMiD集成度最高，集成了MMMB PA+ FEMiD。主流的旗艦機(jī)型因?yàn)橐С秩虼蟛糠诸l段，大都采用PAMiD架構(gòu)。

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