軟板錫珠誕生“之謎”
軟板在進(jìn)行工藝加工之時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問(wèn)題，包括我們之前所說(shuō)的電鍍分層。今天我們就來(lái)了解一下另一個(gè)比較常見(jiàn)的問(wèn)題——錫珠。同時(shí)深聯(lián)電路小編也會(huì)給大家?guī)?lái)軟板錫珠形成的詳細(xì)原因，以供大家參考。
在軟板離開(kāi)液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵谲洶搴湾a波分離的時(shí)候，它們之間會(huì)拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí)，會(huì)濺射出焊錫，焊錫落在軟板上從而形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。
錫珠形成的第二個(gè)原因是軟板板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果軟板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在軟板的元件面形成錫珠。
錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是軟板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在軟板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。
這就是軟板上錫珠產(chǎn)生的三大原因，當(dāng)然還有很多其他的小原因也會(huì)引起錫珠的產(chǎn)生，不過(guò)隨著科技發(fā)展，技術(shù)人員面對(duì)錫珠的產(chǎn)生也開(kāi)始有豐富的經(jīng)驗(yàn)，這些經(jīng)驗(yàn)也能快速的幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對(duì)方法，這可能就是科學(xué)與知識(shí)的魅力吧。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸？
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來(lái)將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過(guò)程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時(shí)代，PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】