日本線路板產(chǎn)額25個月來首縮！降幅近3年來最大
據(jù)線路板小編了解，11月15日，日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年9月份日本印刷電路板（線路板；硬板+軟板+模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑5.2%至97.7萬平方公尺，連續(xù)第8個月陷入萎縮；產(chǎn)額減少4.6%至586.70億日圓（約人民幣29.9億元），為25個月來首度陷入萎縮、且創(chuàng)近3年來（2019年12月以來下滑7.9%）最大降幅。
就種類來看，9月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月下滑6.1%至78.1萬平方公尺，連續(xù)第7個月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑7.2%至360.35億日圓（約人民幣18.4億元），33個月來首度陷入萎縮。
軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量成長12.4%至14.7萬平方公尺，12個月來首度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額萎縮11.2%至25.30億日圓（約人民幣1.3億元），連續(xù)第6個月下滑。
模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量下滑27.4%至4.9萬平方公尺，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長1.5%至201.05億日圓（約人民幣10.2億元），連續(xù)第27個月呈現(xiàn)增長。
累計2022年1~9月期間，日本線路板產(chǎn)量較去年同期下滑4.7%至857.9萬平方公尺；產(chǎn)額成長11.7%至5225.74億日圓。
其中，硬板產(chǎn)量下滑3.9%至689.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長10.0%至3282.29億日圓；軟板產(chǎn)量下滑10.2%至112.2萬平方公尺、產(chǎn)額下滑1.8%至220.41億日圓；模塊基板產(chǎn)量下滑2.8%至55.9萬平方公尺、產(chǎn)額大增17.2%至1723.04億日圓（約人民幣88億元）。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號穩(wěn)定傳輸？
- 面對復雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術未來將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設計與熱管理的雙重技術瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時代，PCB 廠技術升級面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結合板：解鎖電子設備創(chuàng)新的“剛柔密碼”
- 深度研究激光雷達PCB，從設計到PCB解決方案
總共 - 條評論【我要評論】