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深聯(lián)電路板

19年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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揭秘PCB:小小線路板如何撐起你的智能生活?

文章來源:作者: 上手機閱讀
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人氣:469發(fā)布日期 :2025-03-19 10:14【

你知道嗎?你每天用的手機、電腦,甚至家里的智能設(shè)備,都離不開一個神秘的小東西——線路板PCB!

 

PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的縮寫,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的核心組件。它通過將導(dǎo)電線路、電子元件和絕緣基板結(jié)合在一起,為電子設(shè)備提供電氣連接和機械支撐。PCB的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。

 

電路板從結(jié)構(gòu)上看,主要由以下幾部分組成:

基材:通常采用FR-4玻璃纖維環(huán)氧樹脂,提供機械支撐和電氣絕緣。

導(dǎo)電層:由銅箔制成,用于傳輸電信號和電能。

阻焊層:覆蓋在導(dǎo)電層上,防止短路并提供保護。

絲印層:用于標(biāo)記元件位置和電路信息,便于組裝和維修。

 

根據(jù)層數(shù)和特性,PCB可分為單面板、雙面板、多層板、柔性板和剛?cè)峤Y(jié)合板等多種類型。每種類型都有其獨特的應(yīng)用場景,例如單面板常用于簡單的家用電器,而多層板和HDI板則廣泛應(yīng)用于智能手機、計算機和通信設(shè)備等高性能電子產(chǎn)品。

 

線路板的制造過程包括設(shè)計、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、電鍍、層壓和測試等多個環(huán)節(jié),每一步都需要精密的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,PCB正朝著更高密度、更高性能和更環(huán)保的方向演進(jìn),為智能時代的創(chuàng)新提供堅實基礎(chǔ)。

 

 

它具體到底是怎么做出來的?今天帶你揭秘!

第一步:設(shè)計圖紙!

工程師們用專業(yè)軟件畫出電路圖,就像給電子設(shè)備畫“地圖”一樣。 

 

 

第二步:打印到銅板上!

用激光把設(shè)計圖“刻”在銅板上,形成精細(xì)的線路圖案。  

 

 

第三步:蝕刻!

用化學(xué)藥水把多余的銅腐蝕掉,只留下設(shè)計好的線路,這一步超解壓!

 

 

第四步:鉆孔!

在板上打孔,方便后續(xù)安裝元器件,精度要求超高,誤差不能超過頭發(fā)絲的十分之一!  

 

 

第五步:焊接元器件!

把電容、電阻、芯片等零件精準(zhǔn)焊接到板上,這一步全靠機器和人工配合完成。  

 

 

最后一步:測試!

通電檢查線路板是否能正常工作,確保每一塊板子都能“上崗”!

 

 

是不是沒想到,一塊小小的線路板背后竟然有這么多復(fù)雜的步驟?科技的力量,真的讓人佩服!

 

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