線路板行話大測試,你知道多少個?
“天王蓋地虎!”
“寶塔鎮(zhèn)河妖!”
“么哈么哈?”
“正晌午時說話,誰也沒有家!”
滿滿的行話和暗語
乍一聽晦澀難懂
但是仔細(xì)品味也能從中
識別角色的身份、背景和生活方式
這就是傳說中的“行話”
而這種類似的“行話”各行各業(yè)都不少
在線路板行業(yè)里
也有很多“行話”廣為流傳
線路板小編來測測大家
【金手指】
金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設(shè)計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連。
之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性.你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
【硬金】
電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上,但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應(yīng)(電位差的關(guān)系)。
所以必須先電鍍一層「鎳」當(dāng)作阻隔層,然后再把金電鍍到鎳的上面,所以我們一般所謂的電鍍金,其實際名稱應(yīng)該叫做「電鍍鎳金」。
【軟金】
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用,或是手機按鍵的接觸面,而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金,因為必須耐磨。
【通孔】
電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進(jìn)行訊號鏈接,因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。
【盲孔】
將線路板的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因為看不到對面,所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運而生「盲孔」工藝。盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接,孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。
【埋孔】
埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。這個制作過程不能通過線路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個別電路層的時候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。
所以上面幾個行話
你對了幾個?
是全對的大神還是基礎(chǔ)小白?
評論區(qū)告訴我們吖~
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈,柔性 PCB 如何找到最佳平衡點?
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn),PCB 如何保障高速信號穩(wěn)定傳輸?
- 面對復(fù)雜環(huán)境,汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全?
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合?
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸?
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同?
- 5G 時代,PCB 廠技術(shù)升級面臨哪些挑戰(zhàn)?
- 軟硬結(jié)合板:解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB,從設(shè)計到PCB解決方案
總共 - 條評論【我要評論】