中國PCB行業(yè)整體判斷:中國PCB整體往代表更高制程方向發(fā)展

普通PCB需求下降，高端PCB持續(xù)向好：2017年、2018年P(guān)CB下游整體比較景氣，全球營收分別同比增 長7.9%和6%。2018年除了手機用PCB同比下降2%，其他行業(yè)用PCB都保持了比較高的增速，特別是服 務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲用PCB同比增長21.3%，計算機:其他用PCB同比增長9.7%，汽車用PCB同比增長8.4%， 有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB同比增長10.9%，其他消費電子用PCB同比增長7.7%，計算機:PC同比增長5.3%。2019年由于汽車、手機、計算機:PC、計算機:其他等行業(yè)的不景氣，預(yù)計全球PCB板總產(chǎn)值下降4%， 傳統(tǒng)軟板總產(chǎn)值下降8%;但下游4G、5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，人工智能/大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展，代表著高頻 高速無/有線基礎(chǔ)設(shè)施，服務(wù)器/存儲用PCB繼續(xù)保持景氣發(fā)展，同時手機天線軟板迎來變化，國產(chǎn)IC 技術(shù)突破，代表著更高制程的高頻高速PCB板、LCP/MPI、IC載板、SLP有大的市場需求;

PCB普通板進行大量擴產(chǎn)，高端PCB需技術(shù)沉淀：2017、2018年P(guān)CB整體景氣發(fā)展，大量的廠商都進行了 擴產(chǎn)。但是普通PCB板廠商不具備代表更高頻高速/更小的線寬線距等更高制程的技術(shù)，導(dǎo)致PCB廠分 化發(fā)展。

5G線路板向更高頻高速發(fā)展

普通PCB分化發(fā)展：2018年P(guān)CB整體增長6%，營收達到624億美金，預(yù)計2019年上半年總產(chǎn)值同比下降 4%，但由于4G基站的大量建設(shè)、5G基站建設(shè)和服務(wù)器用PCB板要求的提高，代表數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高頻高速板繼去年增長13%后，今年又迎來高速發(fā)展;

MPI/LCP量的提升：手機端傳輸速率要求的提升要求天線板材料由PI更改成MPI/LCP，今年上半年由 于手機等消費電子行業(yè)不景氣，預(yù)計傳統(tǒng)軟板營收同比下降8%，但代表著高頻高速的MPI/LCP軟板， 目前90%以上只用在iPhone產(chǎn)品中，由于5G的到來，相比2019年LCP將迎來更大的滲透，預(yù)計明年15- 20%iPhone使用3條LCP天線，剩下的iPhone使用1條LCP天線。目前，由于MPI的綜合性能在sub6下可 以滿足傳輸要求，預(yù)計LCP天線在安卓機上的滲透不會很大，MPI在安卓機上的滲透有望提高。

5G PCB向更小的線寬線距，更高的集成度方向發(fā)展

十年沉淀終將國產(chǎn)：2018年全球IC載板市場份額73億美元左右，其中存儲類IC占一半的市場份額， 中國內(nèi)資IC載板只有大約20億人民幣的份額，且代表最大份額的存儲類IC內(nèi)資廠商只占1.6億人民幣 的市場，今年深南電路IC載板廠投產(chǎn)，興森科技存儲IC載板打入三星供應(yīng)鏈，加上國家對存儲芯片 的布局，國產(chǎn)廠商在IC載板這塊大市場有望大發(fā)展;

5G驅(qū)動SLP的滲透率提升：SLP自2017年蘋果應(yīng)用以來，一直應(yīng)用高端手機上，滲透率不足25%，但5G 的發(fā)展但5G的到來，手機耗電的提升，促使手機要更大容量的電池，需要更大的地方來擺放電池， 代表更小制程的SLP有望在更多機型取代HDI。

5G 時代的 5G 線路板是 5G 通信設(shè)備的關(guān)鍵支撐組件，如同信息高速路的基石。它以高精度、多層的印刷電路板為基礎(chǔ)架構(gòu)，具備超細密的導(dǎo)電線路布局，專為滿足 5G 高頻、高速信號傳輸需求而設(shè)計。從技術(shù)特性來看，其采用低介電常數(shù)、低損耗的新型材料，確保 5G 信號在傳輸過程中衰減小、保真度高，同時嚴格遵循精密的阻抗匹配原則，最大程度減少信號反射與干擾，保障海量數(shù)據(jù)的瞬間、精準傳遞。面向未來發(fā)展，5G 線路板將持續(xù)演進，一方面不斷優(yōu)化自身性能，適應(yīng) 5G 基站、終端設(shè)備等日益增長的性能要求；另一方面，會深度融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，助力構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能 5G 世界。

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