FPC制造技術(shù)的發(fā)展，對(duì)FCCL提出的更高性能要求2016-11-04 11:16

隨著FPC應(yīng)用新領(lǐng)域的不斷增加，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：（1）FPC在IC基板應(yīng)用方面，不但是已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開(kāi)始應(yīng)用在一個(gè)封裝內(nèi)有幾個(gè)IC所組成的SIP中；（2）FPC多層化及剛撓PCB的發(fā)展迅速；（3）FPC電路圖形的微細(xì)化；（4）撓性基板的內(nèi)藏元件開(kāi)發(fā)成果已問(wèn)世；（5）適應(yīng)于無(wú)鹵化、無(wú)鉛化的FPC的快速發(fā)展；（6）撓性基板的構(gòu)成，正向著適應(yīng)于信號(hào)高傳送速度方面發(fā)展等。

軟板的設(shè)計(jì)實(shí)務(wù)簡(jiǎn)介2016-11-01 11:05

軟板是客制化的產(chǎn)品，大量生產(chǎn)前必須要進(jìn)行先期設(shè)計(jì)與工具制作。這是一個(gè)艱困的工作，會(huì)包含制作方法的權(quán)宜處理，必須要平衡機(jī)械性與電性間的沖突問(wèn)題、采購(gòu)與銷售的問(wèn)題與交貨成本等需求。 軟板設(shè)計(jì)工程師必須負(fù)責(zé)的相關(guān)項(xiàng)目，包括：產(chǎn)品、組裝與品質(zhì)等方面，必須發(fā)展出完整而成本適當(dāng)?shù)墓ぞ?、作灶方法與品質(zhì)需求。他的工作有：決定正確材料、檢驗(yàn)方法、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)與底片，來(lái)生產(chǎn)期待的互連機(jī)構(gòu)，同事整合完整的方案使制造設(shè)計(jì)、組裝設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)等都能順利運(yùn)作。設(shè)計(jì)需要有良好經(jīng)驗(yàn)與判斷力，同時(shí)能夠負(fù)擔(dān)整體管理，設(shè)計(jì)工作范疇不是僅僅進(jìn)行線路繪制或電腦工作站上的簡(jiǎn)單作業(yè)。 工業(yè)上可以接收的規(guī)格規(guī)范相關(guān)資料庫(kù)，拘束相關(guān)軟板與其組裝規(guī)格，這些資訊可以幫助材料及制程控制。設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該充分應(yīng)用這些資料，同時(shí)選用最寬松的公差與標(biāo)準(zhǔn)以降低對(duì)產(chǎn)品表現(xiàn)及品質(zhì)沖擊性。 組裝技術(shù)類型如：焊接、施壓連接、卷曲都深深影響著軟板的設(shè)計(jì)。相對(duì)于一般商用產(chǎn)品，比較保守或朝軍用發(fā)展的設(shè)計(jì)與組裝方法會(huì)使成本升高，而一般用途產(chǎn)品則技術(shù)取向會(huì)朝低成本發(fā)展。端子技術(shù)會(huì)決定材料材料選擇與端子補(bǔ)墊設(shè)計(jì)，補(bǔ)墊設(shè)計(jì)則會(huì)主導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，因?yàn)槎俗訁^(qū)域

PCB化學(xué)沉銅（以甲醛為還原劑）的概述2016-10-28 15:33

雙面板和多層板的各層間的導(dǎo)電圖像的互連都是通過(guò)孔金屬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。孔金屬化是指各層導(dǎo)電圖像互相絕緣的印制板，在鉆孔后用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬，使之互相連通的工藝過(guò)程，雙面覆銅箔層壓板和多層層壓板，鉆孔后，孔內(nèi)壁是不導(dǎo)電的，即各層間的導(dǎo)電圖像不是互連的，通過(guò)化學(xué)鍍銅后，在絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電的化學(xué)鍍銅層，然后再用電鍍銅的方法加厚銅層，使之達(dá)到所要求的厚度（一般要求達(dá)到25UM）。由此看來(lái)，空金屬化是由化學(xué)鍍銅和電鍍銅兩種工藝過(guò)程實(shí)現(xiàn)的。

電路板設(shè)計(jì)的基本考慮2016-10-25 09:49

電路板有PCB、PFC的單面、雙面和多層板等許多種類，不同種類的線路板有各自的特點(diǎn)，具體設(shè)計(jì)要求都不一樣，但是在設(shè)計(jì)中有一些共同的通用要求，在設(shè)計(jì)任何類型的電路板時(shí)都必須考慮這些通用要求。

PCB基板材料發(fā)展的新特點(diǎn)2016-10-21 15:49

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。

軟板的成品檢測(cè)與改善對(duì)策2016-10-18 16:52

線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質(zhì)咨詢，將有助于改善整體制造的品質(zhì)水準(zhǔn)，同時(shí)也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善，典型的問(wèn)題改善參考對(duì)策如表2-2所示。

雙面軟板2016-10-14 10:49

當(dāng)線路無(wú)法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時(shí)，增加導(dǎo)體層數(shù)以增加線路連接之密集度以連成設(shè)計(jì)需求，成為必要的手段。雙面板為雙層導(dǎo)體利用接著劑批附在軟性基材上，其間雙層導(dǎo)體之連結(jié)可透過(guò)電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進(jìn)行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板

FPC 片狀處理2016-10-12 09:05

當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí)，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動(dòng)插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進(jìn)行測(cè)試，之后分開(kāi)稱為個(gè)別的線路產(chǎn)品。

FPC 高分子厚膜設(shè)計(jì)指南2016-10-10 16:14

因?yàn)橄忍焯匦裕叻肿雍衲ぃ≒TF）線路有他們自己的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。因?yàn)椴捎媒z網(wǎng)印刷技術(shù)，設(shè)計(jì)限制收到兩個(gè)主要因子的主導(dǎo)：（1）選擇油墨的導(dǎo)電度與絲網(wǎng)印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發(fā)展的奈米顆粒技術(shù)，可能讓導(dǎo)電度明顯提升，有可能可以開(kāi)啟這類應(yīng)用的另一扇窗。雖然它們可以實(shí)際應(yīng)對(duì)某些特定動(dòng)態(tài)應(yīng)用，不過(guò)PTF線路多數(shù)不會(huì)被考慮用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用

FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系2016-09-20 17:18

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對(duì)軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問(wèn)題如：線路進(jìn)入焊墊的方向錯(cuò)誤就是一個(gè)大問(wèn)題。

檢查增層線路板2016-09-14 16:48

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來(lái)表示，每英寸見(jiàn)方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來(lái)表示

高多層電路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43

在電路板的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線特性阻抗一般均設(shè)定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時(shí)高密度FR4電路板的層數(shù)高連6層或8層，由于導(dǎo)線層距離接地層很遠(yuǎn)因此特性阻抗會(huì)增加到150Ω以上，而使得訊號(hào)雜訊大幅增加。后來(lái)由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設(shè)計(jì)上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅(qū)動(dòng)器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號(hào)的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設(shè)定成50Ω。

FPC最終金屬表面處理2016-08-30 18:16

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來(lái)處理，才能在經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附

多層線路板順序積層法2016-09-20 17:40

多層線路板的導(dǎo)體圖案并非只在表面，而是連內(nèi)層也有，要依設(shè)計(jì)所指定的各層構(gòu)造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對(duì)層的構(gòu)造復(fù)雜、且層數(shù)多的產(chǎn)品，若是用1次積層完成。會(huì)有高精度加工的困難。此時(shí)所采用的方法，是將全體的層分割為幾個(gè)部分，個(gè)別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱為順序積層法。圖3-1是它的一個(gè)例子這種方法也可以形成IVH。

多層板-盲孔、埋孔2016-09-20 15:49

在一片線路板中所容納的配線全長(zhǎng)，隨著高密度組裝的進(jìn)展而年年增加，同時(shí)，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢(shì)，而只用貫通整個(gè)板厚的貫穿孔來(lái)做立體連接用的孔，也已經(jīng)不夠了。

電鍍貫穿孔多層PCB2016-08-09 15:11

以電鍍貫穿孔法制作多層PCB,已有20年以上的時(shí)間，產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)得以成行，對(duì)于了解其他方式，也有其重要性。

FPC與連接器類型2016-08-02 20:08

深聯(lián)FPC廠認(rèn)為即使FPC的設(shè)計(jì)可以省掉一些連接器，但有一些連接器的設(shè)計(jì)是無(wú)法避免的，那就是一些FPC對(duì)外連接的設(shè)計(jì)，常用的設(shè)計(jì)模式及一般性的優(yōu)劣特性比較，如表1-1所示。某些基本的連接器相對(duì)簡(jiǎn)單，典型的包括：絕緣交替式與夾持型連接器，這些都普遍應(yīng)用在低成本應(yīng)用，它們一般并不被認(rèn)定有高信賴度。

軟硬結(jié)合板制造簡(jiǎn)介2016-09-23 15:30

軟硬板這個(gè)詞語(yǔ)容易讓人產(chǎn)生誤解，要比較清楚表達(dá)實(shí)際的意義則：整合硬質(zhì)板與軟板為一體的電路板會(huì)更貼切。描述軟硬板的狀態(tài)，可以將其定義為：一片電路板具有局部區(qū)域是硬質(zhì)的，而以軟板來(lái)延伸到外部成為連接中介體。一片典型的軟硬板，會(huì)包含多層線路貼附在一起的硬質(zhì)區(qū)，且層間會(huì)以PTH互連。

軟硬結(jié)合板的定義2016-08-02 15:25

用一點(diǎn)時(shí)間進(jìn)行軟硬板新詞語(yǔ)與觀念的介紹，會(huì)有助于理清復(fù)雜的制造程序。一片典型軟硬板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線路。蓋板與軟板會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi)，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。

做好一塊PCB板要注意的五個(gè)問(wèn)題2016-06-23 09:16

有兩種方法能使高速電路在相對(duì)長(zhǎng)的線上工作而無(wú)嚴(yán)重的波形失真，TTL對(duì)快速下降邊沿采用肖特基二極管箝位方法，使過(guò)沖量被箝制在比地電位低一個(gè)二極管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過(guò)沖，但它被在電平“H”狀態(tài)下電路的相對(duì)高的輸出阻抗（50～80Ω）所衰減。此外，由于電平“H”狀態(tài)的抗擾度較大，使反沖問(wèn)題并不十分突出，對(duì)HCT系列的器件，若采用肖特基二極管箝位和串聯(lián)電阻端接方法相結(jié)合，其改善的效果將會(huì)更加明顯。