用一點(diǎn)時(shí)間進(jìn)行軟硬結(jié)合板新詞語(yǔ)與觀念的介紹，會(huì)有助于理清復(fù)雜的制造程序。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。

        蓋板多數(shù)不會(huì)事先做成多層結(jié)構(gòu)，而是制作成標(biāo)準(zhǔn)的單面線路雙銅面板，就是在多層壓合時(shí)以銅皮或蓋板壓合來建構(gòu)。銅皮壓合的方式，包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來建構(gòu)軟硬結(jié)合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程，不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所取代，兩種制程都可以被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序，來應(yīng)對(duì)單數(shù)層或其他結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板制程。

        在FPC堆疊進(jìn)入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會(huì)先進(jìn)行工具孔沖壓、開窗、開槽與局部成形來產(chǎn)生不貼附區(qū)或外型邊緣，這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。

        開窗的部分是以刀模制作，它與黏著劑或膠片層是靠工具孔與插銷進(jìn)行對(duì)齊，并精準(zhǔn)切割出特定區(qū)域。同種制程也被用在產(chǎn)生填充材料上，它與黏著劑有同種厚度，材料如：鐵氟龍、Tedlar或TFE-玻璃布。不過目前業(yè)者多數(shù)使用的制程，并不加入填充物以節(jié)省人力，但是在壓合中比較會(huì)面對(duì)斷差區(qū)斷裂、交界處厚度逐漸變薄傾斜、無法完全控制膠片流動(dòng)的問題。填充物是堆疊時(shí)伸入開窗的區(qū)域，其功能為：

1：回復(fù)堆疊的厚度以達(dá)到均勻壓合壓力

2：避免FPC層間結(jié)合

3：鎖住黏著劑（或膠片）流動(dòng)

4：保持最小的扭曲

        蓋板會(huì)沿著FPC需要暴露的區(qū)域邊緣事先開槽，如果蓋板沒有在壓合前先開槽（或者在內(nèi)部制作刻痕以便斷開），在最終產(chǎn)品來切割這個(gè)邊緣就需要相當(dāng)專用且精準(zhǔn)的Z-軸控制，以避免損傷FPC。

        FPC層邊緣未必會(huì)在最終成品與其他部分貼附在一起，因此要進(jìn)行切行就相當(dāng)困難，這些部份多數(shù)都會(huì)以刀模事先進(jìn)行局部切割。壓合前不會(huì)清楚報(bào)廢品，也不會(huì)有東西被清楚掉。FPC層會(huì)以整片的方式進(jìn)入制程，邊緣、邊料區(qū)的工具系統(tǒng)等，會(huì)用來輔助對(duì)齊與厚度控制。

        如果實(shí)際需要讓PTH區(qū)域產(chǎn)生多段結(jié)構(gòu)，就必須使用序列式壓合制程。這個(gè)技術(shù)，那些比較薄區(qū)域的層次會(huì)先被完成并經(jīng)過PTH處理，之后導(dǎo)入最終的軟硬結(jié)合板堆疊。此時(shí)已經(jīng)完成PTH的區(qū)域是以額外的軟板與蓋板層，密封在比較厚的軟硬板內(nèi)部，建立出最終的厚度來進(jìn)行第二次的PTH制程。

        在硬質(zhì)區(qū)未貼附的部分，如果太大可能會(huì)在電漿處理時(shí)膨脹并引起層分離，這必須看整體的密封性與所含自由發(fā)揮物的量而定。當(dāng)FPC彎折區(qū)超過4～5平方英寸，膨脹的力量會(huì)在熱、真空的電漿制程中產(chǎn)生，這可能會(huì)拉開蓋板的邊緣。面對(duì)這種狀況，有時(shí)候可以先制作排氣孔在這些區(qū)域釋放壓力，這可能會(huì)拉開蓋板的邊緣。面對(duì)這種情況，有時(shí)候可以先制作排氣孔在這些區(qū)域釋放壓力，不過必須在PTH制程前進(jìn)行密封處理。

        軟硬結(jié)合板需要特別嚴(yán)格的品質(zhì)控制，或許最具挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)程序是熱應(yīng)力，可能需要進(jìn)行代表性的PTH試片切割目視與斷面分析。試片需要在125℃下烘烤至少6小時(shí)之后冷卻、上助焊劑并進(jìn)行288℃漂錫10秒。之后檢查表面的缺點(diǎn)如：編織纖維異常、纖維暴露、刮傷、環(huán)狀分離、凹陷、壓痕，接著做切片來分析電鍍整體狀況應(yīng)及軟硬各個(gè)區(qū)域的廣泛特性。

        一般的習(xí)慣是先檢查臨近PTH孔的襯墊與線路區(qū)域，之后檢查沿著線路向下一個(gè)PTH孔延伸的位置。一個(gè)比較普遍引起剔退的軟硬板品質(zhì)問題是延伸區(qū)域的基材空洞，這些是在介電質(zhì)結(jié)構(gòu)中的空洞或氣泡，一般定義只要基材空洞大于3mil或干擾至導(dǎo)體間的空間就會(huì)被剔退。

        某些應(yīng)用在軟板區(qū)需要非常嚴(yán)重的彎折，漸層設(shè)計(jì)會(huì)被用來降低組立狀態(tài)下的應(yīng)力（但是必須經(jīng)過相當(dāng)復(fù)雜的制程與高應(yīng)力焊接組裝）。漸層（Progression）是一種用在FPC層的設(shè)計(jì)技術(shù)，在彎折區(qū)的先后順序是由內(nèi)而外的彎折，此時(shí)會(huì)逐漸增長(zhǎng)來補(bǔ)償增加的通道長(zhǎng)度。

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