多層PCB板中接地的方式2018-01-27 15:52

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路的地線與地平面連接，并且將工作噪聲地特別的處理。

看過(guò)來(lái)，手把手教PCB人寫客戶要的8D報(bào)告2018-01-17 14:31

其實(shí)首先我也想說(shuō)，不僅是你的客戶不喜歡這樣的8D報(bào)告，我也不喜歡人家寫整改措施動(dòng)不動(dòng)就寫“操作工質(zhì)量意識(shí)不強(qiáng)，加強(qiáng)培訓(xùn)”，“處罰當(dāng)事人300塊”等等。我在企業(yè)做質(zhì)量負(fù)責(zé)人的時(shí)候，無(wú)論是我的供應(yīng)商還是內(nèi)部生產(chǎn)工程除了類似的問(wèn)題，如果我SQE或過(guò)程質(zhì)量工程師把這樣的改進(jìn)報(bào)告交給我，必然會(huì)得到我的一頓狠批。

FPC種類及工藝你知道的有多少？2018-01-13 17:14

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC。

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解2018-01-10 16:06

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：

PCB銅片脫落的三大原因你造嗎？2018-01-06 15:43

PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：

埋入無(wú)源元件電路板優(yōu)點(diǎn)和問(wèn)題2017-12-16 16:27

由于電子產(chǎn)品迅速向小型化和多功能化發(fā)展，要求盡可能的減少組裝離散無(wú)源元件的數(shù)量和PCB尺寸，同時(shí)增加PCB的功能性、更好的可靠性和較低的產(chǎn)品成本。因此，把大量可埋入的無(wú)源元件埋入到電路板（HDI/BUM）中，使PCB組裝后的部件具有如下優(yōu)點(diǎn)：

碳膜PCB的概述及生產(chǎn)工藝特點(diǎn)2017-12-13 14:30

在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無(wú)電解或電鍍銅來(lái)生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來(lái)制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。

電路板ALIVH工藝要點(diǎn)2017-08-26 14:12

積層式多層板新技術(shù)，這種技術(shù)已開(kāi)發(fā)出幾種工藝，其中ALIVH結(jié)構(gòu)是其中之一。它主要解決常規(guī)多層板所存在的層間連接采用機(jī)械鉆孔、化學(xué)加工和光學(xué)加工進(jìn)行通孔加工和電鍍處理。而裝聯(lián)用的元器件也需要通孔，這對(duì)印制電路板的有效面積是一種浪費(fèi)，直接影響到電子產(chǎn)品的小型化。采用此種工藝方法，其制造的電路密度高，導(dǎo)線寬度和間距可小余50/50um級(jí)的微細(xì)化水平，通孔直徑也能達(dá)到0.15mm以下。當(dāng)然此種要求會(huì)給工藝和設(shè)計(jì)充分利用多層板表面的器件標(biāo)志下的區(qū)域進(jìn)行層間連接。這樣所設(shè)計(jì)的印制電路板的有效面積可縮小。由于布線距離短，特別適用于高速電路。

經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇下不能忽視的PCB行業(yè)新危機(jī)2017-08-05 16:03

就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長(zhǎng)，國(guó)際金融市場(chǎng)漸趨穩(wěn)定的好消息傳來(lái)時(shí)，中國(guó)不少PCB廠商卻被迫迎來(lái)了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。

關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹2017-07-29 15:42

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

普通HDI板盈利薄如紙 多層板/FPC/剛撓結(jié)合板潛力大2017-07-25 16:00

在HDI板價(jià)格下滑，生產(chǎn)成本高企的背景下，普通HDI板的利潤(rùn)薄如紙，盈利性并不樂(lè)觀，部分HDI供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面，亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。 相比之下，高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣，價(jià)值量高，為當(dāng)下及未來(lái)幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，具備發(fā)展?jié)摿Α?/dd>

電路板性能和驗(yàn)收概述2017-07-22 09:54

印制電路板的性能和驗(yàn)收是保證PCB質(zhì)量的關(guān)鍵。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印制板的應(yīng)用范圍日益廣泛，其種類越來(lái)越多，質(zhì)量要求也越來(lái)越高。特別是表面安裝和微組裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電路板的性能和驗(yàn)收提出了更高的要求。

碳膜PCB的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)2017-07-11 19:25

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，碳膜線路板，在常用電器、儀表趨向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：電視機(jī)、電話機(jī)、電子琴、游戲機(jī)、錄像機(jī)等。其新的技術(shù)、新的功能不斷得到開(kāi)發(fā)并利用，電腦鍵盤、卡片式計(jì)算機(jī)器、微型收錄機(jī)、電子測(cè)量器和SMT的電子領(lǐng)域也開(kāi)始選用碳膜PCB，從而使其身譽(yù)提高，需求量擴(kuò)大。

埋入式電容PCB制造工藝概述與作用2017-07-01 16:28

埋入式電容印制板是集成元件板的一種，它完全適應(yīng)PCB布線密度的發(fā)展，它有效的提高電路板的高密度互連結(jié)構(gòu)的需要，性能有了很好的改善，現(xiàn)已成為新一代高密度互連HDI結(jié)構(gòu)板迅速發(fā)展的一個(gè)重要方面。

電路板塞孔技術(shù)概述2017-06-13 17:33

塞孔電路板制造技術(shù)廣泛應(yīng)用于BVH、IC封裝載板、BUP尖端科技領(lǐng)域，而民用電子產(chǎn)品中有手機(jī)ECM、電腦主板、數(shù)碼產(chǎn)品等也廣泛應(yīng)用。

電路板的阻抗2017-06-03 14:46

對(duì)于用電的裝置，一對(duì)導(dǎo)線的特性阻抗是電壓與傳遞脈沖電流的比例。對(duì)于從一個(gè)裝置到另外一個(gè)裝置要有最大的電源訊號(hào)轉(zhuǎn)移，必須要個(gè)裝置具有標(biāo)準(zhǔn)相同的阻抗，這個(gè)狀態(tài)時(shí)常被稱為搭配性阻抗。要最大化沿著線路的電源訊號(hào)傳送，同時(shí)要讓脈沖在傳送時(shí)能保持不變，就必須讓線路上的每一個(gè)點(diǎn)阻抗都相同。這也就是所謂的電路板阻抗控制，當(dāng)然阻抗控制的線路一般是搭配驅(qū)動(dòng)器與電源裝置的阻抗。

單面FPC制造工藝概述2017-05-17 17:11

撓性板的形態(tài)是多種多樣，單面FPC就是一種比較簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)形式，盡管比較簡(jiǎn)單但還必須具備相應(yīng)的工藝用料和加工程序。

ALIVH積層多層板工藝概論2017-04-25 16:30

在制造積層多層板工藝中可分為兩種類型：一種是無(wú)“芯板”的積層板；一種是有“芯板”的積層板。而ALIVH（任意層內(nèi)導(dǎo)通孔技術(shù)）和B2it（埋入凸塊互連技術(shù)）兩種工藝方法均屬于后一種工藝。它主要區(qū)別于有“芯板”的工藝方法，就是不采用“芯板”和鍍覆孔的工藝方法，積層多層板的層間互連是采用導(dǎo)電膠的方法實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，達(dá)到甚高密度的互連結(jié)構(gòu)。可以在布線層的任何位置來(lái)形成IVH（內(nèi)層導(dǎo)通孔）的、信號(hào)傳輸線路短的積層多層板。因?yàn)槠湔w層間的互連密度是相同的，所以能達(dá)到更高密度的互連等級(jí)。采用此種類型的工藝制造的積層多層板，將具有厚度更薄或尺寸更小。

FPC的性能特點(diǎn)2017-04-18 14:33

軟板獲得我廣泛的應(yīng)用。是因?yàn)樗哂酗@著的工藝特性和設(shè)計(jì)、使用的優(yōu)越性，可以大致歸納為以下幾個(gè)方面：

軟板材料的發(fā)展趨勢(shì)2017-04-15 14:47

國(guó)內(nèi)軟板材料產(chǎn)業(yè)已由20年前完全依賴進(jìn)口，到現(xiàn)今位居全球第二大供應(yīng)國(guó)，期間經(jīng)過(guò)軟板產(chǎn)業(yè)的重整與消長(zhǎng)，但因其特性與應(yīng)用產(chǎn)品所需之輕量薄型相符合，另外電子產(chǎn)品在資訊與通訊行動(dòng)化的訴求日益強(qiáng)烈，都促使軟板市場(chǎng)呈現(xiàn)正面上揚(yáng)的趨勢(shì)，以國(guó)內(nèi)近幾年來(lái)說(shuō)，整體軟板市場(chǎng)的復(fù)合成長(zhǎng)率均高達(dá)40%以上，這連帶使上游軟板材料產(chǎn)業(yè)需求跟著增加，但在市場(chǎng)熱潮下所引發(fā)的過(guò)度投資效應(yīng)也使軟板與軟板材料產(chǎn)業(yè)，面臨削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)與獲利下降的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)宿命，如何在競(jìng)爭(zhēng)中勝出，將是未來(lái)產(chǎn)業(yè)的重要課題。