軟硬結(jié)合板檢測的基本常識和方法有哪些?
在我們的生活當(dāng)中所接觸到的PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用,是因?yàn)樗呖煽啃?、可高密度化、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性等等獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)是密切相關(guān)的,對PCB的需求無論在產(chǎn)量上、性能指標(biāo)上連續(xù)多年呈現(xiàn)快速增長,相應(yīng)地,對于PCB的質(zhì)量檢測也提出了更高的要求,傳統(tǒng)的檢測方法已經(jīng)不能滿足軟硬結(jié)合板行業(yè)對質(zhì)量控制的要求。PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,由于貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。PCB的質(zhì)量直接影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此PCB檢測設(shè)備顯得尤為重要和關(guān)鍵。PCB各種測試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式,也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。
在檢測PCB板的時(shí)候,我們應(yīng)注意下面的幾個(gè)要點(diǎn):
1.測試PCB板不要造成引腳間短路
2.檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能
3.檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大
4.檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱
5.檢測PCB板引線要合理
6.檢測PCB板要保證焊接質(zhì)量
7.檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞
8.檢測PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理
軟硬結(jié)合板檢測前應(yīng)做的工作有哪些呢?首先了解該設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境,主要考慮外界電參數(shù)對設(shè)備有可能造成的影響;詢問電路板故障時(shí)有什么現(xiàn)象,并分析導(dǎo)致故障的原因;仔細(xì)查看電路板上的元器件,找出對電路板起到關(guān)鍵作用是哪些元件;做好防電磁、靜電等干擾措施。
那么,PCB板在生產(chǎn)過程中常用檢測方法有哪些呢?人工目測除了成本較高之外,由于長時(shí)間目測而產(chǎn)生一定的誤差,加上PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小,對人工目測的要求也在不斷提高,顯然,隨著PCB產(chǎn)量在不斷劇增,這種辦法就越來越不適宜了;還有一種是PCB板功能測試,該功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備,對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試,用以確認(rèn)電路板的好壞。它需要專門設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測試流程,編寫功能測試程序復(fù)雜,因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線,但現(xiàn)今有一種尺寸檢測相對來講是應(yīng)用較多的,它利用二次元影像測量儀,測量孔位、長寬、位置度等尺寸。由于軟硬結(jié)合板屬于小薄軟類型的產(chǎn)品,接觸式的測量,很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準(zhǔn)確,二次元影像測量儀就成為了高精度尺寸測量儀器的選擇。
正是由于PCB在當(dāng)今社會有著廣泛的應(yīng)用范圍,所以對于PCB檢測過程有可能產(chǎn)生的疑問,在這里向大家講述經(jīng)過多年的測試總結(jié)出的一些可操作性的實(shí)用方法,通過以上這種方式提供給大家,希望能對大家在實(shí)踐當(dāng)中電路板檢測工作提供有益的參考。
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