展會回顧 | 每一次出發(fā),只為更精彩綻放！
2021年1月20日至1月22日，為期三天的2021 NEPCON JAPAN落下帷幕，在今年這樣的特殊時刻，深聯(lián)電路努力迎接挑戰(zhàn)，最終圓滿舉辦了這次展會。
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NEPCON JAPAN作為“電子封裝&制造”的綜合展會，融合了包括電路板、電子元器件等7大專業(yè)主題展區(qū)，是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會！
深聯(lián)電路日本分公司銷售團隊及技術專家攜通訊、汽車、醫(yī)療、安防等領域高端的PCB、HDI、FPC及軟硬結合產(chǎn)品如期亮相。
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展會期間，深聯(lián)電路展位就吸引了眾多參觀者駐足咨詢了解，同時向同行翹楚、合作伙伴展示了公司最新產(chǎn)品和技術動態(tài)，并進行了深入的交流。客戶紛紛對深聯(lián)電路的產(chǎn)品、技術和規(guī)模表示了高度認可。
展會帶來的不僅僅是一筆筆的訂單、一位位新的朋友們，更是那一個個信心滿滿的眼神，和一顆顆堅定的雄心。展會是一個新起點，我們將不忘初心地提供好服務，堅守匠心精神，矢志不渝地為客戶提供高質量可靠的PCB！
在此，特別感謝日本分公司的所有同事，因為你們的敬業(yè)，才使得展會得以最精彩的效果呈現(xiàn)！
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