盤中孔是什么？盤中孔是指過(guò)孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， 汽車線路板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。

  例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面的引腳難以布線，需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無(wú)法扇出時(shí)，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當(dāng)BGA引腳多時(shí)背面的濾波電容無(wú)法避開(kāi)引腳扇出的過(guò)孔，只能接受濾波電容的焊盤上打孔。因此盤中孔存在兩種情況，一種是在BGA焊盤上，一種是在貼片的焊盤上。

需設(shè)計(jì)盤中孔

  在BGA扇出前，我們需要對(duì)via孔的孔徑進(jìn)行設(shè)置,否則孔徑不合適也不能有效扇出，或者扇出結(jié)果不正常。當(dāng)BGA引腳間距過(guò)小無(wú)法扇出時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，從內(nèi)層走線或者BGA器件的底層走線。

盤中孔的設(shè)計(jì)無(wú)需設(shè)計(jì)盤中孔

  在進(jìn)行汽車線路板布線之前，都需要先做扇出工作，方便內(nèi)層布線。對(duì)于BGA類的器件扇出，引腳數(shù)目太多，而卻BGA區(qū)間必須要扇孔在焊盤之間的中心位置。關(guān)于BGA扇出的設(shè)置參數(shù)，過(guò)孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil，孔環(huán)0.3-0.4mm，因此BGA引腳間距需要大于0.35mm,方可正常扇出。

盤中孔的生產(chǎn)工藝

  BGA上面的過(guò)孔一般定義為盤中孔，需要塞樹(shù)脂，樹(shù)脂上面電鍍蓋帽方便客戶焊接?？蛻粲幸驜GA上面的孔不塞孔的除外。

2、除BGA以外，當(dāng)客戶要求所有過(guò)孔樹(shù)脂塞孔時(shí)，貼片上面的過(guò)孔同樣定義為盤中孔。
塞孔工藝能力

盤中孔的講解

01 BGA上的盤中孔

一般器件的封裝引腳少無(wú)需設(shè)計(jì)盤中孔，BGA器件的引腳多扇出的過(guò)孔占用布線的空間，如果把過(guò)孔設(shè)計(jì)為盤中孔，孔打在BGA 焊盤上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過(guò)小無(wú)法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤中孔，從其他層布線。

02濾波電容上的盤中孔

在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過(guò)孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開(kāi)過(guò)孔。因此過(guò)孔打在焊盤上面，成為盤中孔。

03不做盤中孔工藝

盤中孔需樹(shù)脂塞孔，然后塞的樹(shù)脂上面鍍上銅才利于焊接。當(dāng)盤中孔沒(méi)做盤中孔工藝，不做塞孔的結(jié)果是焊接面積小，孔內(nèi)藏錫珠或爆油現(xiàn)象，導(dǎo)致虛焊。

04做盤中孔工藝

汽車線路板BGA焊盤小如再設(shè)計(jì)盤中孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。

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