2024年上半年，PCB制造及覆銅板業(yè)績(jī)出現(xiàn)回暖跡象。在AI大模型迭代與汽車(chē)電動(dòng)化/智能化浪潮的推動(dòng)下，PCB行業(yè)有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB 行業(yè)將在創(chuàng)新中持續(xù)前行，為人工智能和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

PCB廠企業(yè)也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，把握機(jī)遇，在新的發(fā)展浪潮中實(shí)現(xiàn)更大的突破。

一、全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇，服務(wù)器及汽車(chē)電子是主要驅(qū)動(dòng)力

2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值有望迎來(lái)回升。2023年受宏觀經(jīng)濟(jì)及電子行業(yè)景氣度不佳影響，PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)一定回落。根據(jù)Prismark估測(cè)，2023年全球/中國(guó)PCB產(chǎn)值分別約為695/378億美元，同比分別下降約15.0%/13.2%。展望2024年及未來(lái)，人工智能、汽車(chē)電子等行業(yè)將有效支撐PCB行業(yè)需求，疊加電子行業(yè)本身的周期復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年全球/中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)約730/393億美元，同比分別增長(zhǎng)約5.0%/4.1%。

服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車(chē)及通信行業(yè)未來(lái)增速更為強(qiáng)勁。從PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域看，2023年計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)需求下降最為顯著，導(dǎo)致2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下跌。未來(lái)在人工智能行業(yè)高速發(fā)展下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)有望成為PCB行業(yè)需求最為強(qiáng)勁的支撐方。此外，汽車(chē)電子、通信及消費(fèi)電子行業(yè)也將有效拉動(dòng)PCB行業(yè)產(chǎn)值回升。

二、高性能電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，拉動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求

PCB產(chǎn)品多樣化，具備結(jié)構(gòu)升級(jí)趨勢(shì)。PCB產(chǎn)業(yè)歷史悠久，應(yīng)用領(lǐng)域滲透到電子產(chǎn)業(yè)的方方面面，覆蓋行業(yè)包括通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制及醫(yī)療等。PCB產(chǎn)品可細(xì)分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基板、HDI板和封裝基板等品類(lèi)。其中HDI板和封裝基板等屬于高端PCB產(chǎn)品，在高端消費(fèi)電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

高端PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比逐步提升。受服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、手機(jī)等高端消費(fèi)電子行業(yè)的拉動(dòng)，HDI板和IC載板等高端PCB產(chǎn)品占比逐步提升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年單/雙層板、柔性板、多層板、HDI板和IC載板的占比分別為11.3%、17.2%、38.4%、14.6%和18.8%，并預(yù)計(jì)在2026年占比結(jié)構(gòu)變?yōu)?0.6%、16.9%、36.6%、14.8%和21.1%。

人工智能等行業(yè)對(duì)PCB產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度和精細(xì)度要求的持續(xù)提升，將帶動(dòng)HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品占比的提升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)封裝基板、HDI板和18層以上的多層板2023-2028年的產(chǎn)值復(fù)合增速分別為8.8%、6.2%和7.8%。此外在封裝基板領(lǐng)域，由于產(chǎn)能主要由歐美及日韓企業(yè)占據(jù)，因此國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)值增速遠(yuǎn)低于美洲和歐洲，目前國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)已在加大對(duì)封裝基板的產(chǎn)能擴(kuò)充力度。

三、人工智能行業(yè)高速發(fā)展，是PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇主要推手

人工智能行業(yè)高速發(fā)展，算力巨額缺口推動(dòng)AI服務(wù)器出貨量高速增長(zhǎng)。2023年全球普通AI服務(wù)器/高端AI服務(wù)器出貨量分別為47.0和27.0萬(wàn)臺(tái)，較2022年分別同比增長(zhǎng)36.6%和490.5%，并預(yù)計(jì)2024年全球普通AI服務(wù)器和高端AI服務(wù)器出貨量分別為72.5和54.3萬(wàn)臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)54.2%和172.0%。AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，將顯著拉動(dòng)PCB產(chǎn)值需求，并推動(dòng)PCB產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)升級(jí)。

2023年底起AI手機(jī)出現(xiàn)高速發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基于高端用戶基礎(chǔ)和市場(chǎng)壁壘，AI手機(jī)潛在需求巨大。小米、vivo等廠商已在2023Q4推出AI手機(jī)，2024年Q1中國(guó)大陸市場(chǎng)中，AI手機(jī)出貨量已達(dá)1190萬(wàn)部，占全球AI手機(jī)出貨的25%，僅次于美國(guó)。預(yù)計(jì)AI手機(jī)在國(guó)內(nèi)將迎來(lái)高速發(fā)展，推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇。此外與AI手機(jī)配套的AI應(yīng)用及相關(guān)大模型也將匹配發(fā)展，并意味著大額的算力需求，即對(duì)AI服務(wù)器的數(shù)量需求。上述趨勢(shì)均有望利好PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

線路板廠相信在 AI 大模型迭代與汽車(chē)電動(dòng)化/智能化浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)下，PCB 行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景，為推動(dòng)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除