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深聯(lián)電路板

19年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB廠帶你一起分析PCB產(chǎn)業(yè)鏈

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人氣:778發(fā)布日期 :2024-10-07 10:45【

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料;中游為印制電路板的制造,按照按板材的材質(zhì)分類,可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等類別;下游廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。

 

上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等,其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價格取決于銅的價格變化,受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上,它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料,由玻纖紗紡織而成,在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用,占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹脂也是覆銅板的重要原材料,具有較好的力學性能、電性能和黏結(jié)性能,在覆銅板中起粘合作用,占覆銅板成本約為15%。

 

中游制造
全球市場與中國市場
全球市場:在當前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。根據(jù)Prismark公開數(shù)據(jù),2022年全球PCB市場規(guī)模達817.41億美元,同比增長1.0%,預(yù)計2023年全球市場規(guī)模將達到783.64億美元。


中國市場:以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,將推動AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā),未來5年,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。與此同時,全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟,將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響,預(yù)測2023年中國PCB市場增速將放緩,達到3096.63億元。
PCB廠的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看,2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主,包括多層板、單雙面板、HDI板等,市場份額合計占比81%;撓性板占比14%;IC載板占比4%;剛撓結(jié)合板占比1%。整體來看,與日本、韓國等國家相比,我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低,具有較大的提升空間。

下游應(yīng)用
PCB的一個顯著特點是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛,覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè),幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中,計算機、通信和消費電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域,占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。
 

目前,PCB正迎來行業(yè)景氣期,隨著5G時代的到來,通信、消費電子以及汽車電子等領(lǐng)域?qū)l(fā)生重大變化,從而帶動相應(yīng)PCB行業(yè)的發(fā)展。


通信領(lǐng)域:5G基站的特點是高頻高速,需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?。而毫米波信號衰減嚴重,傳輸距離短,只能通過增加基站數(shù)量解決問題。根據(jù)預(yù)測,2026年5G宏基站數(shù)量約475萬個,小基站數(shù)是宏基站數(shù)的2倍,即950萬個,宏基站和小基站數(shù)總計超過1400萬個。如此大的基站數(shù)量,將給PCB帶來廣闊的市場空間。


消費電子領(lǐng)域:受益于5G的到來,手機市場將迎來換機潮。Canalys預(yù)測,未來5年,全球5G手機出貨量將達到19億部,其復合年均增長率達到179.9%。手機PCB將迎來高速發(fā)展期。


汽車電子領(lǐng)域:受益于5G的高傳輸速率和低延時特點,自動駕駛、智慧汽車等方向?qū)⒌玫窖该桶l(fā)展,車用PCB需求將得到提升。

 

總體看來PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展完整,上游原材料充足,中游制造部分在飛快發(fā)展,技術(shù)革新,產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大,最后下游有足夠的需求量,可以將產(chǎn)品運用到更多的領(lǐng)域。

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