印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質(zhì)分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等類別；下游廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域。

上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強(qiáng)度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹(shù)脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

中游制造
全球市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)
全球市場(chǎng)：在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。根據(jù)Prismark公開(kāi)數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)817.41億美元，同比增長(zhǎng)1.0%，預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到783.64億美元。

中國(guó)市場(chǎng)：以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB市場(chǎng)增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。
PCB廠的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

下游應(yīng)用
PCB的一個(gè)顯著特點(diǎn)是下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，覆蓋計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。
 

目前，PCB正迎來(lái)行業(yè)景氣期，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等領(lǐng)域?qū)l(fā)生重大變化，從而帶動(dòng)相應(yīng)PCB行業(yè)的發(fā)展。

通信領(lǐng)域：5G基站的特點(diǎn)是高頻高速，需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ巍６撩撞ㄐ盘?hào)衰減嚴(yán)重，傳輸距離短，只能通過(guò)增加基站數(shù)量解決問(wèn)題。根據(jù)預(yù)測(cè)，2026年5G宏基站數(shù)量約475萬(wàn)個(gè)，小基站數(shù)是宏基站數(shù)的2倍，即950萬(wàn)個(gè)，宏基站和小基站數(shù)總計(jì)超過(guò)1400萬(wàn)個(gè)。如此大的基站數(shù)量，將給PCB帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。

消費(fèi)電子領(lǐng)域：受益于5G的到來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮。Canalys預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部，其復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到179.9%。手機(jī)PCB將迎來(lái)高速發(fā)展期。

汽車電子領(lǐng)域：受益于5G的高傳輸速率和低延時(shí)特點(diǎn)，自動(dòng)駕駛、智慧汽車等方向?qū)⒌玫窖该桶l(fā)展，車用PCB需求將得到提升。

總體看來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展完整，上游原材料充足，中游制造部分在飛快發(fā)展，技術(shù)革新，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，最后下游有足夠的需求量，可以將產(chǎn)品運(yùn)用到更多的領(lǐng)域。