前言HDI是什么? HDI(High Density Interconnect) 全稱高密度互連板，是一種線分布密度高的高密度電路板，在現(xiàn)代電子設備中扮演著至關(guān)重要的角色。

它具有輕薄、線路密度高、有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用、電氣特性與信號更佳、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放、傳輸路徑短等優(yōu)點。

因此在手機、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療設備和通信設備等領域得到了廣泛應用。

HDI技術(shù)的出現(xiàn)推動了PCB行業(yè)的發(fā)展，使得更密集的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）、QFP（Quad Flat Package，四邊扁平封裝）等元器件可以在HDI板上更緊密地排列。

據(jù)線路板廠小編所知，它同時也與芯片技術(shù)的提高相互推動。隨著設計工程師們廣泛采用0.5PITCH的BGA芯片，BGA的焊角也從中心挖空或中心接地的形式逐漸變?yōu)橹行挠行盘栞斎胼敵鲂枰呔€的形式。

其利用了激光鉆孔技術(shù)，打破了傳統(tǒng)機械鉆孔的限制，這是HDI技術(shù)的一大突破。傳統(tǒng)PCB的機械鉆孔受到鉆刀影響，當孔徑達到0.15mm時，成本顯著上升，且難以進一步改進。

而HDI板的鉆孔孔徑一般在3-5mil（0.076-0.127mm）之間，線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），通過這種方式，焊盤的尺寸可以大幅度減小，從而在單位面積內(nèi)實現(xiàn)更多線路的分布，實現(xiàn)了高密度互連。

簡化HDI板的定義如下：
孔徑需小于等于6mil(1 mil為1/1000英寸)
孔環(huán)的環(huán)徑需小于等于10 mil
接點密度需大于130點/平方英寸
布線密度大于117英寸/平方英寸
線寬/間距要3 mil/3 mil以下

主要特點是高密度性，其特征就是內(nèi)部存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布線密度相比于傳統(tǒng)通孔板更高。

這是因為微盲孔/埋盲孔能夠節(jié)約布線空間。在普通多層板中，通過通孔連接不同層，但這些通孔會占用大量可用于布線的空間。

相反，利用微盲孔/埋盲孔來實現(xiàn)不同層之間的連接功能，可以釋放出更多的空間用于布線，從而提高了布線密度。

因此，隨著微盲孔/埋盲孔的增多，密度也隨之提高，換言之，HDI的階數(shù)越高，其密度也就越高。

一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則為二次或二次以上的增層技術(shù)，并同時使用電鍍填孔、疊孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)，同時也有最高階的任意層高密度連接板(Any-layer HDI)技術(shù)。

基于 HDI 實際制造的難易程度和市場規(guī)模、發(fā)展趨勢，把 HDI 分為以下三大類:

入門類：一階 (1+C+1)、二階 (2+C+2)、三階 (3+C+3)

一般類：四階及以上、Any Layer (n+C+n，目前多為 10～12 層)

高階類：SLP(稱類載板)、軟硬結(jié)合板 (當中硬板部份使用 HDI工藝)

01HDI 一階

激光鉆孔 / 電鍍填孔：L1 - L2

02HDI 二階

機械鉆孔 / 樹脂塞孔：L3-L8

激光鉆孔 / 電鍍填孔：L1-L2 / L9-L10 / L2-L3 / L8-L9

截面圖

03HDI 三階

04Any-layer

任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高級HDI制程與一般HDI的區(qū)別在于，一般HDI是由鉆孔過程中的機械鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而Any-layer HDI以激光鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產(chǎn)品的厚度變得更輕薄，從HDI一階改用Any-layer HDI，可減少近四成左右的體積。

但需要注意的是，一旦HDI升級到任意層HDI，就無法再通過增加微盲孔/埋盲孔來進一步提高布線密度。

因此，在工業(yè)制造中，除了在HDI工藝基礎上增加微盲孔/埋盲孔外，還可以通過引入半加成法（mSAP）和載板工藝來制造更高密度的板材，即類載板（Substrate-like PCB，簡稱SLP）。

這表明HDI在實現(xiàn)高密度布線方面具有重要意義。

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