線路板之2023年晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至80%
據(jù)深聯(lián)電路線路板廠了解，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner近日公布的針對(duì)晶圓代工行業(yè)的最新預(yù)測(cè)指出，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將從2022年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費(fèi)需求下滑。
近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022年第三季度的財(cái)測(cè)目標(biāo)之后，Gartner預(yù)計(jì)，在2021年第四季度全球約當(dāng)8吋晶圓出貨量，達(dá)到了2200萬(wàn)片的高峰之后，2022~2023兩年每季的出貨量將維持在2200~2300萬(wàn)片之間的區(qū)間波動(dòng)，而產(chǎn)能則將在2022年年底前持續(xù)成長(zhǎng)至單季2800萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。
據(jù)線路板小編了解，隨著產(chǎn)能與實(shí)際出貨量之間的差距拉大，預(yù)計(jì)2022年第三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至90.3%，第四季度則將降至86.5%，而2023年末則將預(yù)期下滑到約80%。
對(duì)此，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工大廠世界先進(jìn)日前法說(shuō)會(huì)就表示，受客戶積極調(diào)整庫(kù)存影響，預(yù)估第三季營(yíng)收約較第二季減少13.07%~15.68%，產(chǎn)能利用率由持續(xù)多季滿載驟減到81~83%，毛利率約44~46%，平均季減近5個(gè)百分點(diǎn)，第四季度持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，預(yù)期2023年上半年也恐持續(xù)調(diào)整庫(kù)存。
據(jù)線路板小編了解，另一家晶圓代工廠力積電此前也在法說(shuō)會(huì)上指出，部分驅(qū)動(dòng)IC廠不惜支付違約金也要調(diào)整庫(kù)存，因此估計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將下調(diào)5~10%。另外，平均單價(jià)也將小幅下滑。
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