PCB制造中,通孔、盲孔和埋孔的區(qū)別
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造中,通孔、盲孔和埋孔是常用的孔類(lèi)型。它們有不同的定義和特點(diǎn),下面是它們的區(qū)別:
通孔(Through-hole):通孔是從電路板的一側(cè)穿過(guò)到另一側(cè)的孔。它們可以完全貫穿整個(gè)電路板,并且可以通過(guò)插針、插座或其他組件進(jìn)行焊接。通孔通常用于連接不同層次的電路,提供電氣連接和機(jī)械支撐。
盲孔(Blind via):盲孔是僅從一側(cè)進(jìn)入線路板的孔,不穿透整個(gè)板厚。它們用于連接表面層和內(nèi)部層之間的電路。盲孔可以通過(guò)表面裝配技術(shù)進(jìn)行組件焊接,但無(wú)法通過(guò)通孔方式連接到電路板的另一側(cè)。
埋孔(Buried via):埋孔是完全位于電路板內(nèi)部的孔,既不從一側(cè)出入,也不穿透整個(gè)板厚。埋孔用于連接內(nèi)部層之間的電路,而不會(huì)對(duì)外部表面造成影響。埋孔不可見(jiàn),只能在電路板截面或使用X射線等特殊檢測(cè)方法下才能觀察到。
在設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí),這些不同的孔類(lèi)型通常需要考慮到設(shè)計(jì)要求、制造能力和成本等因素。對(duì)于復(fù)雜的電路板,可能需要同時(shí)使用通孔、盲孔和埋孔來(lái)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和性能要求。
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