軟硬結(jié)合板的應(yīng)用及發(fā)展前景如何
剛撓板是柔性電路板和剛性電路板，按照相關(guān)工藝要求經(jīng)過層壓等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。那么，軟硬板有哪些應(yīng)用和發(fā)展前景呢？
剛?cè)峤Y(jié)合板既有剛性板的穩(wěn)定性，又有柔性板的三維裝配性，發(fā)展前景十分廣闊。2021年，全球剛撓板市場(chǎng)規(guī)模約為16.6億美元，僅占整個(gè)電路板的3.2%左右。不過，智能手機(jī)、無線耳機(jī)、無人機(jī)、汽車、AR/VR設(shè)備等都是2022年增長(zhǎng)率最高的產(chǎn)品，而在后續(xù)應(yīng)用越來越多的情況下，2020年軟硬板仍是增長(zhǎng)最快的。動(dòng)力學(xué)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2023年，全球剛?cè)犭娐钒迨袌?chǎng)價(jià)值將達(dá)到近25億美元，約占全球電路板產(chǎn)值的3.3%。
.jpg)
移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用是2022年最大的剛?cè)峤Y(jié)合板市場(chǎng)，約占整體剛?cè)峤Y(jié)合板市場(chǎng)的45%。包括智能手機(jī)攝像頭鏡頭、屏幕信號(hào)連接和電池模塊在內(nèi)的應(yīng)用對(duì)剛?cè)峤Y(jié)合板的需求量很大。特別是在智能手機(jī)攝像頭鏡頭的應(yīng)用上，由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，無論是軟硬板需求的增加，還是平均單價(jià)的提高，都將增加移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用的市場(chǎng)份額。比例。
手機(jī)鏡片用剛?cè)岚宓拈_發(fā)主要是由于手機(jī)鏡片的輕量化、薄型化和高密度化要求，需要應(yīng)用于剛?cè)岚?。此外，考慮到放置位置、方向、信號(hào)干擾等諸多因素，散熱、規(guī)格設(shè)置，部分鏡頭由于光學(xué)變焦要求，采用潛望鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，手機(jī)鏡頭可以滿足越來越嚴(yán)格的空間限制，從外觀上有很多不同的類型，對(duì)剛?cè)岚宓募夹g(shù)要求更嚴(yán)格，其應(yīng)用范圍更廣。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸？
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時(shí)代，PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】