電池FPC之消費(fèi)電子IC封裝需求疲軟
據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解，由于消費(fèi)電子設(shè)備銷售低迷，消費(fèi)MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費(fèi)電子IC的封裝需求已顯著下降，并可能持續(xù)至2023年第一季度末。
據(jù)電池FPC小編了解，有消息人士稱，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)引發(fā)的高通貨膨脹削弱了消費(fèi)者的購(gòu)買力和意愿，消費(fèi)電子芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商繼續(xù)消化過多的庫(kù)存。
“封測(cè)廠商下半年3C及IT應(yīng)用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預(yù)期，而那些在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)較弱的廠商將經(jīng)歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
據(jù)電池FPC小編了解，從目前的市況來看，消費(fèi)電子封測(cè)需求疲軟，車用封測(cè)訂單大增，以封測(cè)龍頭日月光為例，該公司CFO董宏思表示，車用電子相關(guān)業(yè)務(wù)將同步押注封測(cè)、電子代工服務(wù)，預(yù)期今年車用芯片封測(cè)業(yè)務(wù)將占集團(tuán)比重逾7%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期日月光今年車用芯片封測(cè)營(yíng)收貢獻(xiàn)有望達(dá)10億美元新高。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸？
- 面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計(jì)與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時(shí)代，PCB 廠技術(shù)升級(jí)面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計(jì)到PCB解決方案
您的瀏覽記錄
- 2015年NTI-100全球百?gòu)?qiáng)PCB廠排行榜
- 高速5G線路板設(shè)計(jì)中的屏蔽方法
- 如何在安卓配置手機(jī)無(wú)線充軟板線路板電？詳解無(wú)線充電設(shè)置與技巧
- HDI之深聯(lián)電路2020春節(jié)放假通知：您的假期余額已充值，請(qǐng)查收！
- PCB電路板短路了！怎樣快速找到問題？
- 電池FPC廠之毛利率創(chuàng)新低特斯拉還要降價(jià) ！
- 5G線路板廠之華為比亞迪達(dá)成合作，麒麟芯片將上車？！
- 汽車軟硬結(jié)合板廠講軟硬結(jié)合板應(yīng)用在汽車有哪些好處?？
- 汽車軟硬結(jié)合板之馬恒達(dá)將投資12億美元在印度建電動(dòng)汽車工廠
- 剛性PCB和柔性電路板(FPC)的區(qū)別
總共 - 條評(píng)論【我要評(píng)論】