《2021年中國(guó)PCB行業(yè)分析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀與發(fā)展規(guī)劃研究》發(fā)布顯示，PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板，材質(zhì)、功能及應(yīng)用領(lǐng)域均有不同。近年來(lái)，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，撓性板及剛撓結(jié)合板、HDI板、IC載板市場(chǎng)需求保持持續(xù)增長(zhǎng)。
在細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，普通多層板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的44.77%，HDI板占據(jù)21.23%的市場(chǎng)份額，柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的22.62%。

中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1.IC載板
  觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的資料顯示，IC載板是基于HDI板發(fā)展而來(lái)，具有高密度、高性能以及輕薄化的特點(diǎn)，是對(duì)傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級(jí)，用于各類(lèi)芯片封裝環(huán)節(jié)。近年來(lái)，隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向發(fā)展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板產(chǎn)值將達(dá)到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷(xiāo)售額高速增長(zhǎng)，在下游行業(yè)快速增長(zhǎng)的背景下，IC載板需求大幅增長(zhǎng)。

2019-2025年全球IC載板行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)情況

  在中國(guó)市場(chǎng)，隨著中國(guó)晶圓廠的加速投資擴(kuò)產(chǎn)以及半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略推進(jìn)，國(guó)內(nèi)IC載板需求將高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)IC載板產(chǎn)值增速將大幅高于國(guó)際水平。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)IC載板行業(yè)營(yíng)業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長(zhǎng)6.07%。

2014-2020年我國(guó)IC載板行業(yè)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況

2.硬板
  硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最基礎(chǔ)的PCB產(chǎn)品，布線圖以網(wǎng)路印刷為主，銅箔與導(dǎo)線僅在一面存在且布線間不能交叉，僅能用于構(gòu)造較為簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品，現(xiàn)已逐步被淘汰；雙層板兩面都具有導(dǎo)線，可以進(jìn)行雙面布線焊接，中間為絕緣層，功能及穩(wěn)定性均較單面板更強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于白色家電等不需要信號(hào)源的電子設(shè)備中，市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球單雙層板行業(yè)總產(chǎn)值為80.93億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到93.40億美元。

2019-2025年全球單雙層板總產(chǎn)值及預(yù)測(cè)情況

  此外，多層板在單層板及雙層板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層，擁有更大的布線空間，可顯著優(yōu)化線路布局并縮小密集復(fù)雜的線路連接空間，達(dá)到集成化的效果。目前，多層板主要應(yīng)用于各類(lèi)構(gòu)造復(fù)雜且需要較大布線空間的電子設(shè)備中，例如5G基站、服務(wù)器、汽車(chē)電子、臺(tái)式電腦等。因此，在5G、云計(jì)算、新能源汽車(chē)的共同帶動(dòng)下，多層板市場(chǎng)需求近年來(lái)不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年全球多層板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到316.83億美元。

2019–2025年全球多層板總產(chǎn)值及預(yù)測(cè)情況

3.撓性板及剛撓結(jié)合板
  撓性板又稱(chēng)柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特點(diǎn)，可依照空間布局要求進(jìn)行安排，并在三維空間移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等輕便類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品中。因此，近年來(lái)受智能手機(jī)的不斷換代升級(jí)以及輕便類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能化發(fā)展，撓性板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

  不過(guò)，剛撓結(jié)合板制作成本相較于撓性板更高，且市場(chǎng)占比較小，主要應(yīng)用于5G數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶環(huán)節(jié)、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼設(shè)備等。近年來(lái)，隨著5G通訊持續(xù)發(fā)展與醫(yī)療設(shè)備自主化水平不斷提高，剛撓結(jié)合板市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年全球撓性板及剛撓結(jié)合板產(chǎn)值將達(dá)到153.64億美元。

2019-2025年全球撓性板及剛撓結(jié)合板產(chǎn)值預(yù)測(cè)情況

4.HDI板
  HDI板即高密度互聯(lián)板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板，特點(diǎn)是“輕、薄、短、小”，在滿(mǎn)足電子產(chǎn)品便捷化與輕量化趨勢(shì)的同時(shí)，可增加線路密度，使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，進(jìn)而滿(mǎn)足電子產(chǎn)品功能與性能不斷提高的要求。目前，HDI板主要應(yīng)用于智能終端等輕量便捷場(chǎng)景及5G基站、智慧城市等需要高速高頻傳輸?shù)膱?chǎng)景中。
  近年來(lái)，受益于智能終端的功能擴(kuò)大、智能手機(jī)、平板電腦、VR以及智能可穿戴設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶來(lái)了HDI板的增量需求，市場(chǎng)空間較大。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年全球HDI板產(chǎn)值將達(dá)到137.41億美元。

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