1：絕緣介質(zhì)材料的選擇必須滿足基板的功能特性的要求，具有高的TG、低的介電常數(shù)。目前采用的Aramide不織布為增強(qiáng)半固化片材料，它的主要特點(diǎn)具有重量輕。介電常數(shù)低和熱膨脹系數(shù)小及平滑性好。特別是它具有負(fù)的熱膨脹系數(shù)（CTE），通過調(diào)整與環(huán)氧樹脂組成的比例從而控制基板的熱膨脹系數(shù)，達(dá)到與芯片的CTE相匹配。

    2：選擇與環(huán)氧樹脂特性相匹配的導(dǎo)電膠。所采用的塞孔導(dǎo)電膠應(yīng)具有收縮小，即揮發(fā)物少或者其CTE應(yīng)與芯板的CTE（最還小于35ppm）相匹配。具有高的導(dǎo)電和熱的傳導(dǎo)率，并具有高的耐熱或耐焊接的熱沖擊的能力。

    3：要根據(jù)芯板通孔直徑的大小、形狀，合理的制作模版網(wǎng)孔尺寸和形狀，確保堵塞的導(dǎo)電膠能形成凸出的半圓形狀。

    4：合理選擇導(dǎo)電膠中金屬顆粒的大小、形狀和配置以及最佳化樹脂體系，以確保形成一種具有低粘度的用于高密度導(dǎo)通孔進(jìn)行堵塞與實(shí)際為“零”的收縮的導(dǎo)電膠材料。

    5：提高表面的平整度：必須選擇好的研磨工藝，對其突出的導(dǎo)電膠磨平形成與表面一致性的良好的無沾污的待加工表面。

    該技術(shù)制造的基層印制電路板的特點(diǎn)是需要的層數(shù)少、裝聯(lián)密度高、設(shè)計(jì)簡單、制造方便，現(xiàn)已大量的應(yīng)用在便攜式通訊系統(tǒng)。

    微電子技術(shù)發(fā)展變化的需要，由于目前器件除了細(xì)小片狀化、半導(dǎo)體器件的微細(xì)間距化之外，出現(xiàn)了BGA、CSP及MCM等新型封裝形式，圍繞著制造多層板的技術(shù)有著很大的變化。

    特別要適應(yīng)信號速度的提高，積層式多層板的材料選擇和它的絕緣介質(zhì)已有原來的玻璃布環(huán)氧樹脂，改用新開發(fā)出來的介電常數(shù)更低的FR-4、熱固樹脂PDO樹脂、聚銑亞胺類樹脂基BT樹脂等絕緣材料。由于環(huán)保要求現(xiàn)已開發(fā)減少溴類阻燃劑或無鹵化絕緣材料，以減少對環(huán)境的直接影響。

    從當(dāng)前的生產(chǎn)過程了解，積層式多層板布線圖形設(shè)計(jì)技術(shù)，已經(jīng)達(dá)到導(dǎo)體線寬/間隔為50/50UM級的微細(xì)化水平，可在集成電路的引出腳之間通過5根印制導(dǎo)線。為適應(yīng)BGA、CSP等新型封裝的采用，新開發(fā)出一種焊料預(yù)涂覆工藝，可以再窄間距上形成高度任意、尺寸一致的焊料點(diǎn)，供裝聯(lián)時(shí)使用。

    積層式多層板新技術(shù)，這種技術(shù)已開發(fā)出幾種工藝，其中ALIVH結(jié)構(gòu)是其中之一。它主要解決常規(guī)多層板所存在的層間連接采用機(jī)械鉆孔、化學(xué)加工和光學(xué)加工進(jìn)行通孔加工和電鍍處理。而裝聯(lián)用的元器件也需要通孔，這對印制電路板的有效面積是一種浪費(fèi)，直接影響到電子產(chǎn)品的小型化。采用此種工藝方法，其制造的電路密度高，導(dǎo)線寬度和間距可小余50/50um級的微細(xì)化水平，通孔直徑也能達(dá)到0.15mm以下。當(dāng)然此種要求會(huì)給工藝和設(shè)計(jì)充分利用多層板表面的器件標(biāo)志下的區(qū)域進(jìn)行層間連接。這樣所設(shè)計(jì)的印制電路板的有效面積可縮小。由于布線距離短，特別適用于高速電路。

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