5G 通訊對5G線路板的技術要求

5G通訊在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發(fā)生了重大變化，電路板IC高度集成、大功率，單位面積上連接更多的元件數(shù)量，采用高密互聯(lián)設計，這給PCB和覆銅板材料提出了新的要求，本文重點介紹5G通訊對PCB及高速覆銅板技術要求。

PCB廠分享：PCB的分類和層壓結構

PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

【干貨】常見PCB 制造缺陷的解決方案！

雖然 PCB 缺陷永遠無法消除，但有多種策略可以最大限度地減少其發(fā)生：

汽車軟硬結合板助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

隨著全球對環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車產(chǎn)業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的黃金時期。在這一背景下，軟硬結合板市場以其獨特的優(yōu)勢，正在成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分。

手機無線充線路板布局優(yōu)化，提升兼容性的關鍵一步

在無線充電技術飛速發(fā)展的當下，手機無線充已成為眾多用戶青睞的便捷充電方式。然而，不同品牌、型號手機在無線充兼容性上參差不齊，嚴重影響用戶體驗。 手機無線充線路板布局優(yōu)化，恰是提升兼容性的關鍵一環(huán)。

HDI板堆疊質量的材料配方優(yōu)化

基本原理與背景高密度互連(HDI)技術作為當代PCB制造的核心技術之一，其過孔填充與平面化工藝是確保產(chǎn)品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。在微孔互連(microvia)技術中，過孔填充(Via Fill)不僅能提高層間導通的電氣性能，更是層疊式HDI(Stacked-via)結構實現(xiàn)的基礎。傳統(tǒng)上，過孔填充采用電鍍銅或導電漿料，但隨著設計規(guī)格日益嚴苛，導熱/絕緣樹脂填充技術及其平面化處理已成為主流工藝。根據(jù)IPC-4761標準，過孔填充可分為7類(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(樹脂填充并覆蓋)和Type VII(導電材料完全填充)。

手機無線充軟板之線圈解析

手機無線充軟板，全稱手機無線充電柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱 FPC），是一種采用柔性基材制成的電路板，用于實現(xiàn)手機無線充電功能。相較于傳統(tǒng)的剛性電路板，它最大的特點是具有可彎曲、折疊的特性，能夠更好地適應手機內(nèi)部復雜且緊湊的空間布局，為無線充電模塊的安裝提供了極大的便利性。

柔性線路板解析—電子煙曲面屏基底

曲面屏電子煙已經(jīng)有了不少產(chǎn)品上市，大尺寸包覆的屏幕給用戶帶來了沉浸式的視覺體驗，是當下產(chǎn)品的賣點及熱點。對于屏幕來說，一般的屏幕都是無法彎曲硬性基底，那么，柔性曲面屏的基底是如何實現(xiàn)的呢？本文一起來探討下。

選擇合適材料：打造理想柔性電路板的關鍵

在設計柔性PCB（Flexible PCB）時，選擇合適的材料對于保證其性能、可靠性和耐久性至關重要。本文將介紹一些關鍵因素和指導原則，幫助您為柔性PCB選擇最佳材料，以確保其在各種應用中發(fā)揮最佳效果。

新能源行業(yè)的發(fā)展推動電池FPC的擴大應用

在電子行業(yè)的發(fā)展中，集成電路是一種比較常見的零部件，一般以印制電路板的方式存在，而這種集成電路也大體可分為PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit)，即硬質印刷電路和柔性印刷電路板。