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新能源汽車的快速發(fā)展對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了全新的挑戰(zhàn),尤其是在高壓電路方面。與傳統(tǒng)汽車電子不同,新能源汽車的核心部件(如動(dòng)力電池管理系統(tǒng)BMS、逆變器、充電模塊等)需要處理高電壓、高電流的工況,同時(shí)保證電氣安全與熱穩(wěn)定性。這對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的高壓隔離、信號(hào)完整性提出了嚴(yán)苛要求。
你知道嗎?你每天用的手機(jī)、電腦,甚至家里的智能設(shè)備,都離不開一個(gè)神秘的小東西——線路板PCB!
5G通訊在峰值速率、頻譜效率、時(shí)延等方面都發(fā)生了重大變化,電路板IC高度集成、大功率,單位面積上連接更多的元件數(shù)量,采用高密互聯(lián)設(shè)計(jì),這給PCB和覆銅板材料提出了新的要求,本文重點(diǎn)介紹5G通訊對(duì)PCB及高速覆銅板技術(shù)要求。
PCB,Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。
雖然 PCB 缺陷永遠(yuǎn)無法消除,但有多種策略可以最大限度地減少其發(fā)生:
隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的重視,新能源汽車產(chǎn)業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的黃金時(shí)期。在這一背景下,軟硬結(jié)合板市場以其獨(dú)特的優(yōu)勢,正在成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分。
在無線充電技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,手機(jī)無線充已成為眾多用戶青睞的便捷充電方式。然而,不同品牌、型號(hào)手機(jī)在無線充兼容性上參差不齊,嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。 手機(jī)無線充線路板布局優(yōu)化,恰是提升兼容性的關(guān)鍵一環(huán)。
基本原理與背景高密度互連(HDI)技術(shù)作為當(dāng)代PCB制造的核心技術(shù)之一,其過孔填充與平面化工藝是確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在微孔互連(microvia)技術(shù)中,過孔填充(Via Fill)不僅能提高層間導(dǎo)通的電氣性能,更是層疊式HDI(Stacked-via)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)上,過孔填充采用電鍍銅或?qū)щ姖{料,但隨著設(shè)計(jì)規(guī)格日益嚴(yán)苛,導(dǎo)熱/絕緣樹脂填充技術(shù)及其平面化處理已成為主流工藝。根據(jù)IPC-4761標(biāo)準(zhǔn),過孔填充可分為7類(Type I-VII),而HDI板大多采用Type VI(樹脂填充并覆蓋)和Type VII(導(dǎo)電材料完全填充)。
手機(jī)無線充軟板,全稱手機(jī)無線充電柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,簡稱 FPC),是一種采用柔性基材制成的電路板,用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)無線充電功能。相較于傳統(tǒng)的剛性電路板,它最大的特點(diǎn)是具有可彎曲、折疊的特性,能夠更好地適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜且緊湊的空間布局,為無線充電模塊的安裝提供了極大的便利性。
曲面屏電子煙已經(jīng)有了不少產(chǎn)品上市,大尺寸包覆的屏幕給用戶帶來了沉浸式的視覺體驗(yàn),是當(dāng)下產(chǎn)品的賣點(diǎn)及熱點(diǎn)。對(duì)于屏幕來說,一般的屏幕都是無法彎曲硬性基底,那么,柔性曲面屏的基底是如何實(shí)現(xiàn)的呢?本文一起來探討下。
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