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在智能手機(jī)折疊屏的優(yōu)雅開合間,在醫(yī)療機(jī)器人精準(zhǔn)的機(jī)械臂操控中,在無人機(jī)穿越復(fù)雜環(huán)境時穩(wěn)定的電路信號里,一種名為“軟硬結(jié)合板”(Rigid-Flex PCB)的關(guān)鍵技術(shù)正悄然推動著電子行業(yè)的革新浪潮。作為兼具剛性板穩(wěn)定性和柔性板延展性的“跨界高手”,它正在重新定義高端電子產(chǎn)品的設(shè)計邊界。
激光雷達(dá)的工作原理 激光雷達(dá)是以發(fā)射激光束探測目標(biāo)的位置、速度等特征量的雷達(dá)。通過向目標(biāo)發(fā)射探測信號(激光),然后將接收到的從目標(biāo)反射回來的信號(目標(biāo)回波)與發(fā)射信號進(jìn)行比較,從而獲得目標(biāo)的距離、方位、速度等相關(guān)信息。
在 5G 通信技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,其背后離不開眾多硬件技術(shù)的強(qiáng)力支撐,而 HDI(高密度互連)板在其中扮演著極為關(guān)鍵的角色,為 5G 通信筑牢了堅實的硬件根基。
在智能手機(jī)全面普及的當(dāng)下,充電問題一直困擾著廣大用戶。從傳統(tǒng)充電線插拔的繁瑣,到充電接口損壞帶來的不便,再到充電效率與發(fā)熱之間的矛盾,種種難題似乎成了難以逾越的障礙。然而,近年來興起的手機(jī)無線充軟板,正以其獨(dú)特的優(yōu)勢,試圖打破這一困境,它真的能解決充電的所有難題嗎?
在傳統(tǒng)剛性PCB世界里,線路板往往板正剛硬,尺寸固定,一旦設(shè)計定型,形態(tài)難以更改。 但在智能穿戴、柔性顯示、折疊手機(jī)、醫(yī)療植入、航空航天等應(yīng)用中,剛性板的“身板”顯然跟不上靈活多變的裝配要求。
FPC柔性板可以制造四層板,但相對于雙層或多層FPC柔性板來說,制造工藝更加復(fù)雜,需要考慮絕緣性能、信號傳輸、制造工藝和應(yīng)用領(lǐng)域等方面的問題。四層FPC柔性板具有較高的空間利用率、柔性彎曲性好和重量輕等優(yōu)勢,在高端電子產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用前景。
柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路 板,作為信號傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量 化、工藝靈活等特點。FPC 一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合板。
未來伴隨國家政策支持,5G線路板作為5G技術(shù)重要組件,行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。 5G線路板,全稱為5G通信模塊印制線路板,指專為支持第五代移動通信技術(shù)(5G)而設(shè)計的印制線路板。5G線路板具備集成度高、頻率范圍寬、線路設(shè)計精細(xì)、抗電磁干擾能力強(qiáng)、安全可靠性高等特點,在消費(fèi)電子、通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車制造等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大,好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情,但是應(yīng)該注意到:長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下,PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)變形和彎曲的原因可能有多種,以下是一些常見的原因:
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