PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

單面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

單面板（頂層）組成：頂層+頂層阻焊層+頂層絲印層

雙面板：Double-Sided Boards，電路板的兩面都有布線，雙面板解決了單面板中布線交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。雙面板頂層：頂層+頂層阻焊層+頂層絲印層雙面板底層：底層+底層阻焊層+底層絲印層

多層板：Multi-Layer Boards，為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子層數(shù)都是雙數(shù)，為什么沒有3、5、7層板？拿三層板來說，三層板就是假四層板，只不過有一面內(nèi)層或外層是沒有線路的，他們工藝相同、成本區(qū)別不大，以及在PCB工藝流程中四層板由于比較對(duì)稱其翹曲程度比三層板更好控制。

電路板上的元素：主要有導(dǎo)線、過孔、絲印、焊盤、定位孔（機(jī)械結(jié)構(gòu)，非電氣部分）。其中過孔包括通孔、盲孔、埋孔（兩層板不存在盲孔和埋孔），孔的內(nèi)部鍍一層銅皮起到換層作用，過孔只出現(xiàn)在雙層板和多層板中。

PCB的層壓結(jié)構(gòu)

多層PCB通常由多個(gè)雙面覆有銅箔的覆銅板（Core）與半固化片（prepreg，簡(jiǎn)稱PP）一起按需組合疊層，然后在最外層加上銅箔并加熱加壓進(jìn)行壓合形成具有多個(gè)銅層的多層板。

PP(Prepreg)：半固化片，又稱預(yù)浸材料，用樹脂浸漬并固化到中間程度（B階）的薄片材料。主要用于多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來，開始流動(dòng)并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。PCB業(yè)界簡(jiǎn)單的來講，prepreg半固化片就相當(dāng)于膠水的作用，用prepreg把幾張core用lamination（層壓）的方法連結(jié)成多層板。

core：芯板，是一種硬質(zhì)的，有特定厚度的，并且雙面包銅的材料。

Prepreg和core的區(qū)別：

1、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質(zhì)半固態(tài)，類似于紙板，后者材質(zhì)堅(jiān)硬，類似于銅板；

2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎(chǔ)材料，兩種是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；

4、Prepreg不導(dǎo)電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導(dǎo)電介質(zhì)

線路板的不同層疊模式主要有Layer Pairs（層成對(duì)）、Internal Layer Pairs（內(nèi)電層成對(duì)）和Build-up（疊壓）。多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板和單層板壓制而成，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同的壓制方法。

深聯(lián)電路PCB廠講PCB的分類和層壓結(jié)構(gòu)是電子制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)，也是實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)。通過了解不同類型PCB的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及層壓結(jié)構(gòu)的工藝原理，我們可以更好地理解PCB在電子行業(yè)中的重要性。未來，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，PCB將繼續(xù)推動(dòng)電子設(shè)備向更高性能、更小體積和更智能化的方向發(fā)展。