日本PCB廠產(chǎn)額大增約五成，增幅連11個(gè)月達(dá)兩位數(shù)（10%以上），且創(chuàng)2010年來最大增幅記錄，軟板產(chǎn)額大增35%，連7個(gè)月增長(zhǎng)。
  日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）19日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2021年8月日本印刷電路板（PCB；硬板＋軟板＋模塊基板）產(chǎn)量較去年同月大增24.5%至91.61萬平方米，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增49.4%至530.16億日元，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第11個(gè)月達(dá)10%以上，創(chuàng)2010年2月以來大增62.9%最大增幅。
  就種類來看，8月日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月大增23.6%至71.55萬平方米，連續(xù)第6個(gè)月增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增35.7%至314.44億日元，連續(xù)第20個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量大增29.5%至13.09萬平方米，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增35.3%至25.62億日元，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
  模塊基板（Module Substrates）產(chǎn)量增長(zhǎng)24.7%至6.98萬平方米，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額暴增82.3%至190.10億日元，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
  累計(jì)2021年1~8月期間日本PCB廠的產(chǎn)量較去年同期增長(zhǎng)12.7%至796.96萬平方米，產(chǎn)額增長(zhǎng)30.8%至4,063.09億日元。
  硬板產(chǎn)量增長(zhǎng)12.5%至634.49萬平方米，產(chǎn)額增長(zhǎng)20.1%至2,595.10億日元；軟板產(chǎn)量增長(zhǎng)14.1%至111.77萬平方米，產(chǎn)額增長(zhǎng)16.4%至196.01億日元；模塊基板產(chǎn)量增長(zhǎng)12.1%至50.68萬平方米，產(chǎn)額增長(zhǎng)63.6%至1,271.98億日元。
  深聯(lián)電路PCB廠在日本設(shè)有分公司，在深圳，贛州，珠海設(shè)有生產(chǎn)基地，可為客戶提供就近的一站式服務(wù)。

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