全球?yàn)榱遂柟涛磥砀呖萍籍a(chǎn)業(yè)的地位，半導(dǎo)體成為各國(guó)首要發(fā)展的目標(biāo)。繼日本大動(dòng)作宣示，將「復(fù)興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」后，據(jù)電池FPC小編了解，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的投資藍(lán)圖，以及生產(chǎn)補(bǔ)貼計(jì)劃（PLI），正積極聯(lián)系臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國(guó)際半導(dǎo)體廠商。

  印度政府將通過稱產(chǎn)相關(guān)的獎(jiǎng)勵(lì)措施（PLI）、電子元件和半導(dǎo)體制造促進(jìn)計(jì)劃（SPECS），兩大項(xiàng)目來吸引國(guó)際廠商前來設(shè)廠。
那些計(jì)劃中，提供某些零組件的關(guān)稅減免、資本和財(cái)政的相關(guān)福利。而主導(dǎo)的印度高層，包含印度電信部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw、首席科學(xué)顧問ＫVijayRaghavan、政府智庫(kù)Niti Aayog成員VK Saraswat、以及來自產(chǎn)業(yè)界和學(xué)界的代表。
目前印度官員們正積極聯(lián)系，英特爾、臺(tái)積電（TSMC）、英特爾、富士通、AMD、聯(lián)電等多家全球知名半導(dǎo)體制造商。報(bào)導(dǎo)稱，雖然印度在芯片設(shè)計(jì)（IC設(shè)計(jì)）實(shí)力雄厚，但是于制造領(lǐng)域相當(dāng)不足，主要的障礙就是打造一座晶圓工廠動(dòng)輒100億美元的巨額投資，讓印方遲遲無法動(dòng)土開工。

  不過，據(jù)電池FPC小編了解，由于印度在電子產(chǎn)品制造、汽車、國(guó)防、航空，以及下一世代的產(chǎn)業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求與日俱增。目前，據(jù)統(tǒng)計(jì)該國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體有近240億美元（新臺(tái)幣6720億元）的需求，到2025年將直逼1000億美元（新臺(tái)幣2.8兆元）。
  臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)總監(jiān)劉佩真強(qiáng)調(diào)，近期疫情、美中科技戰(zhàn)、地緣政治變動(dòng)，使得國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入到合縱連橫的新階段。以印度而言，基礎(chǔ)或成熟的電子產(chǎn)品或零組件，是其發(fā)展的主力。
  據(jù)電池FPC小編了解，美中貿(mào)易戰(zhàn)后，印度接收由中國(guó)大陸撤出的產(chǎn)能，再加上美國(guó)強(qiáng)化印太戰(zhàn)略期望未來印度也能在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演一定的角色，都加強(qiáng)了印度打造本土晶圓廠的想法。
  豐田（Toyota）于昨（3）日發(fā)布消息指出，10月在中國(guó)大陸新車銷量比去年同期下降19.2%至14.2萬輛，已經(jīng)是連續(xù)3個(gè)月衰退。另一汽車巨頭本田（Honda）也稱，10月在中國(guó)大陸銷量亦下滑17.9％至14.8萬輛，是連續(xù)6個(gè)月負(fù)成長(zhǎng)，兩家汽車仍持續(xù)受到芯片荒影響。

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