HDI 布線的挑戰(zhàn)和技巧
什么是 HDI 布線
HDI（ High Density Interconnects，高密度互連）布線是指運(yùn)用最新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話說，HDI 涉及到使用多個(gè)布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是高速的電路。
隨著制造技術(shù)的發(fā)展，HDI 布線開始見于很多設(shè)計(jì)，如主板、圖形控制器、智能手機(jī)和其他空間受限的設(shè)備。如果實(shí)施得當(dāng)，HDI 布線不僅能大大減少設(shè)計(jì)空間，而且還減少了 PCB 上的 EMI 問題。降低成本是公司的一個(gè)重要目標(biāo)，而 HDI 布線恰好可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。
02 HDI 布線和微過孔
了解HDI 布線比典型多層布線策略更為復(fù)雜十分重要。我們可能設(shè)計(jì)過 8 層或 16 層 PCB，但是仍需要學(xué)習(xí) HDI 布線中涉及的一些全新概念。
在典型的 PCB 設(shè)計(jì)中，實(shí)際的印刷電路板被視為一個(gè)單一的實(shí)體，并被劃分為多個(gè)層。然而，HDI 布線要求設(shè)計(jì)工程師從將 PCB 的多個(gè)超薄層整合成一個(gè)單一功能 PCB 的角度來思考。
可以說，實(shí)現(xiàn) HDI 布線的關(guān)鍵推動(dòng)力是過孔技術(shù)的發(fā)展。過孔不再是在 PCB 各個(gè)層上鉆出的鍍銅孔。傳統(tǒng)的過孔機(jī)制減少了未被信號(hào)線使用的 PCB 層中的布線區(qū)域。
傳統(tǒng)的過孔在 HDI 布線中沒有用武之地。
在 HDI 布線中，微過孔是發(fā)揮推動(dòng)作用的焦點(diǎn)，負(fù)責(zé)將多層密集布線整合在一起。為了便于理解，可以認(rèn)為微過孔由盲孔或埋孔組成，但具有不同的結(jié)構(gòu)方法。傳統(tǒng)的過孔是將各層組合在一起后用鉆頭鉆出的。然而，微過孔是在各層堆疊之前，用激光在各層上鉆出的。激光鉆出的微過孔允許以最小的孔徑和焊盤尺寸在各層之間進(jìn)行互連。這有利于實(shí)現(xiàn) BGA 部件的扇出布局，其中引腳以網(wǎng)格形式排列。
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