電路板整體供應(yīng)鏈瞄準(zhǔn)服務(wù)器市場
據(jù)電路板廠了解，今年第二季服務(wù)器季增幅度達(dá)9.2%，預(yù)期第三季，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)期，服務(wù)器需求力道仍強(qiáng)勁，疫情影響下，遠(yuǎn)程視頻會議、影音流媒體及電子購物等需求持續(xù)增加，帶動云計算企業(yè)增購服務(wù)器，加上美中系大型數(shù)據(jù)中心、品牌客戶開始更多購置搭載英特爾、超微新平臺服務(wù)器，預(yù)估第三季將為2021年全球服務(wù)器出貨高峰。尤以微軟因云計算服務(wù)、遠(yuǎn)程會議軟件工具等需求，對服務(wù)器采購量季增幅將最明顯。
電路板供應(yīng)鏈瞄準(zhǔn)服務(wù)器市場，也搭著服務(wù)器產(chǎn)推動增長動力者，包括上游銅箔廠金居、銅箔基板廠商臺光電等，對下半年也發(fā)布相對樂觀的看法。
最上游銅箔廠：金居
金居今年正式跟上英特爾Whitley平臺的轉(zhuǎn)換商機(jī)，依前一代Purley經(jīng)驗，Purley是在2019~2020年爆大量，若以此推測估計，Whitley自今年開始，有機(jī)會在第四季到明年爆量，再下一代Eagle stream本預(yù)期是2021年第一季推出但有延后，目前推測估計可能在2022年第四季爆大量延續(xù)到2023~2024年。
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金居已自英特爾Whitley平臺以高頻高速銅箔材料切入，未來隨著Whitley及Eagle stream產(chǎn)品持續(xù)出貨，此類高毛利率的特殊材料占比提升，法人估金居到明年下半年時，整體高頻高速銅箔產(chǎn)品占比可達(dá)50%。
據(jù)電路板廠了解，預(yù)期下半年，金居力拼下半年逐季走高，下半年會比上半年好，且在產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳下，明年運營表現(xiàn)會優(yōu)于今年。
銅箔基板：臺光電
臺光電高速產(chǎn)品在Whitley平臺今年已正式量產(chǎn)，估第三季出貨力道會較第二季強(qiáng)勁，且臺光電憑借著全球第一大無鹵材料的市場地位，市場占有率較前一代產(chǎn)品增長數(shù)倍。
預(yù)期第三季，在包括服務(wù)器板、手機(jī)HDI材料及類載板等相關(guān)產(chǎn)品出貨旺季下，今年第三季有望旺季更旺，全年運營將再創(chuàng)新高表現(xiàn)。
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