1、HDI尺寸

【背景說明】

　HDI的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的HDI尺寸。

（1）SMT設備可貼裝的最大HDI尺寸源于HDI板料的標準尺寸，大多數(shù)為20″×24″，即508mm×610mm（導軌寬度）

（2）推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產(chǎn)效率，消除設備瓶頸。

（3）對于小尺寸的HDI應該設計成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【設計要求】

（1）一般情況下，HDI的最大尺寸應限制在460mm×610mm范圍內。

（2）推薦尺寸范圍為（200~250）mm×（250~350）mm，長寬比應《2。

（3）對于尺寸《125mm×125mm的HDI，應拼版為合適的尺寸。

　2、HDI外形

　【背景說明】

SMT生產(chǎn)設備是用導軌傳送HDI的，不能傳送不規(guī)則外形的HDI，特別是角部有缺口的HDI。

　【設計要求】

（1）HDI外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。

（2）為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的HDI應考慮用拼版的方式將其轉換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

（3）純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之一，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

（4）金手指的倒邊設計除了插入邊要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。

　　3、傳送邊

【背景說明】

　傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【設計要求】

（1）為減少焊接時HDI的變形，對非拼版HDI一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

（2）一般將HDI或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內，不能有任何元器件或焊點。

（3）非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區(qū)。

　4、定位孔

【背景說明】

　拼版加工、組裝、測試等很多工序需要HDI準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

【設計要求】

（1）每塊HDI，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。定位孔應為非金屬化孔。如果HDI為沖裁HDI，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。導向孔長一般取直徑的2倍即可。定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在HDI的對角處。

（2）對于混裝HDI（安裝有插件的HDIA，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

5、定位符號

【背景說明】

　現(xiàn)代貼片機、印刷機、光學檢測設備（AOI）、焊膏檢測設備（SPI）等都采用了光學定位系統(tǒng)。因此，HDI上必須設計光學定位符號。

【設計要求】

（1）定位符號分為整體定位符號（Global Fiducial）與局部定位符號（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

（2）光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等，高度為2.0mm。一般推薦設計成Ø1.0m的圓形銅定義圖形，考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，其內不允許有任何字符，同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

（3）在有貼片元器件的HDI面上，建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對HDI進行立體定位（三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度）。

（4）對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最好也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

（5）對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其精確定位。

（6）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

（7）如果HDI上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離HDI傳送邊6.5mm以上，如果HDI上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠HDI中心側。

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