創(chuàng)新和自動(dòng)化成為2020年HDI PCB發(fā)展趨勢(shì)
PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元器件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)，全球電子產(chǎn)業(yè)中心向東遷移同時(shí)驅(qū)動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。隨著以電子信息產(chǎn)業(yè)為首的制造業(yè)向亞太區(qū)域轉(zhuǎn)移，全球HDI PCB制造中心在亞太地區(qū)快速壯大，中國PCB產(chǎn)值增速顯著，中國PCB產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)加強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)329億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2020年我國PCB產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)340億元。
(1)國內(nèi)企業(yè)不斷創(chuàng)新，提高中高端產(chǎn)品市場(chǎng)份額
近年來，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等電子信息領(lǐng)域的設(shè)備持續(xù)朝輕薄、智能化方向發(fā)展，同時(shí)信息傳輸速率加快、功能元件數(shù)增多，因此對(duì)PCB的高端產(chǎn)品要求不斷提高。未來中高端PCB的國產(chǎn)化進(jìn)口替代將是行業(yè)發(fā)展的主要方向之一。
(2)自動(dòng)化生產(chǎn)、規(guī)模效應(yīng)、環(huán)保等要素推動(dòng)行業(yè)集中化
近年來，全球及中國的PCB產(chǎn)業(yè)增長速度趨于平穩(wěn)。PCB廠均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，這就意味著企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入將進(jìn)一步增加。隨著環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB企業(yè)環(huán)保投入隨之加大。長期來看，環(huán)保政策趨嚴(yán)有利于PCB行業(yè)進(jìn)一步規(guī)范，為生產(chǎn)經(jīng)營符合環(huán)保規(guī)范的企業(yè)提供更大市場(chǎng)空間，加速PCB產(chǎn)業(yè)集中度的提升。
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