【深聯(lián)大事件】為慶?！斑|沈戰(zhàn)役”第二階段勝利，我們加餐啦！
深聯(lián)電路板廠自2018年5月正式成立精益生產(chǎn)指揮部，今年4月至8月我們以 “流動生產(chǎn)” 為突破口啟動第一戰(zhàn)告捷。今年8月至12月，完成了“遼沈戰(zhàn)役”第二階段的乘勝追擊。在公司各級領(lǐng)導(dǎo)、管理技術(shù)人員和全體一線員工的共同努力下，G1工廠月出貨量取得歷史性突破！
為感謝全體員工的辛勤付出，同時激勵大家繼續(xù)向第三階段的目標(biāo)發(fā)出挑戰(zhàn)，創(chuàng)造更加輝煌的業(yè)績，深聯(lián)線路板廠決定在新年的1月2日、3日、4日連續(xù)三天加餐。讓大家吃好，就是最實(shí)在的慶賀！本次加餐，公司特意在農(nóng)家購買土豬回廠宰殺！
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
深聯(lián)電路再次感謝全廠員工一直以來對公司的支持與付出，望全體員工繼續(xù)共同努力，再創(chuàng)佳績！
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
最后，也要感謝客戶們對深聯(lián)電路的信任與支持，2019感恩有你們的陪伴，2020，我們繼續(xù)前行！
.jpg)
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 輕薄與耐用性博弈，柔性 PCB 如何找到最佳平衡點(diǎn)？
- 5G 與 AI 雙重挑戰(zhàn)，PCB 如何保障高速信號穩(wěn)定傳輸？
- 面對復(fù)雜環(huán)境，汽車智能座艙線路板怎樣保障系統(tǒng)安全？
- HDI 技術(shù)未來將如何與人工智能硬件深度融合？
- 新能源汽車線路板如何突破高壓設(shè)計與熱管理的雙重技術(shù)瓶頸？
- 線路板封裝工藝全流程和制造過程清洗的必要性解析
- 5G PCB 的制造工藝與傳統(tǒng) PCB 有何不同？
- 5G 時代，PCB 廠技術(shù)升級面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 軟硬結(jié)合板：解鎖電子設(shè)備創(chuàng)新的“剛?cè)崦艽a”
- 深度研究激光雷達(dá)PCB，從設(shè)計到PCB解決方案
總共 - 條評論【我要評論】